[發(fā)明專利]一種集成電路板加工用蝕刻機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010903331.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-01 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111885839B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳圓圓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宏華勝精密電子(煙臺(tái))有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司: | 廣州海藻專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44386 | 代理人: | 張大保 |
| 地址: | 264000 山東省煙*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成 電路板 工用 蝕刻 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路板加工用蝕刻機(jī),包括殼體、出風(fēng)口、沖洗噴頭、蝕刻噴頭和運(yùn)料裝置,所述殼體內(nèi)部從左向右依次開(kāi)設(shè)有烘干室、沖洗室與蝕刻室,且烘干室底部、沖洗室底部以及蝕刻室底部均開(kāi)設(shè)有聚料斗,所述聚料斗內(nèi)部安裝有鋼板輸送帶,且鋼板輸送帶表面開(kāi)設(shè)有通孔,所述出風(fēng)口固定安裝在烘干室頂部,且出風(fēng)口與安裝在殼體后方的熱風(fēng)機(jī)相連通。該集成電路板加工用蝕刻機(jī),設(shè)置有烘干室、沖洗室和蝕刻室,蝕刻室下側(cè)的鋼板輸送帶推動(dòng)完成蝕刻的電路板左移進(jìn)入沖洗室,加壓泵抽取水并通過(guò)沖洗噴頭清洗電路板上殘留的化學(xué)溶劑,解決了化學(xué)溶劑容易持續(xù)腐蝕電路板,繼而產(chǎn)生側(cè)蝕的問(wèn)題,提高了該蝕刻機(jī)的生產(chǎn)良品率,使用起來(lái)更加實(shí)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及蝕刻機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種集成電路板加工用蝕刻機(jī)。
背景技術(shù)
電路板內(nèi)部設(shè)置有大量密集電路,是眾多電子元器件電氣連接的載體,為了降低加工難度,使電路板可批量生產(chǎn),因此需要使用到蝕刻機(jī)。
現(xiàn)有的蝕刻機(jī)的密封效果差,在進(jìn)行化學(xué)蝕刻時(shí),其中的化學(xué)溶劑揮發(fā),導(dǎo)致操作人員長(zhǎng)期吸入該揮發(fā)氣體,危害操作人員的健康,使用起來(lái)具有一定的安全隱患,且現(xiàn)有的蝕刻機(jī)在完成蝕刻后化學(xué)溶劑在電路板表面停留時(shí)間長(zhǎng),繼而引發(fā)側(cè)蝕,降低了該電路板的加工良品率,并且現(xiàn)有的蝕刻機(jī)通常未設(shè)置有化學(xué)溶劑還原裝置,進(jìn)行噴淋蝕刻后的化學(xué)溶劑需統(tǒng)一收集進(jìn)行還原反應(yīng),但蝕刻時(shí)所需化學(xué)溶劑量大,來(lái)回運(yùn)輸化學(xué)溶劑加大了加工難度,降低了加工效率,使用起來(lái)也不夠便捷,針對(duì)上述問(wèn)題,需要對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路板加工用蝕刻機(jī),以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的蝕刻機(jī)的密封效果差,在進(jìn)行化學(xué)蝕刻時(shí),其中的化學(xué)溶劑揮發(fā),導(dǎo)致操作人員長(zhǎng)期吸入該揮發(fā)氣體,危害操作人員的健康,使用起來(lái)具有一定的安全隱患,且現(xiàn)有的蝕刻機(jī)在完成蝕刻后化學(xué)溶劑在電路板表面停留時(shí)間長(zhǎng),繼而引發(fā)側(cè)蝕,降低了該電路板的加工良品率,并且現(xiàn)有的蝕刻機(jī)通常未設(shè)置有化學(xué)溶劑還原裝置,進(jìn)行噴淋蝕刻后的化學(xué)溶劑需統(tǒng)一收集進(jìn)行還原反應(yīng),但蝕刻時(shí)所需化學(xué)溶劑量大,來(lái)回運(yùn)輸化學(xué)溶劑加大了加工難度,降低了加工效率,使用起來(lái)也不夠便捷的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種集成電路板加工用蝕刻機(jī),包括殼體、出風(fēng)口、沖洗噴頭、蝕刻噴頭和運(yùn)料裝置,
殼體,所述殼體內(nèi)部從左向右依次開(kāi)設(shè)有烘干室、沖洗室與蝕刻室,且烘干室底部、沖洗室底部以及蝕刻室底部均開(kāi)設(shè)有聚料斗,所述聚料斗內(nèi)部安裝有鋼板輸送帶,且鋼板輸送帶表面開(kāi)設(shè)有通孔;
出風(fēng)口,所述出風(fēng)口固定安裝在烘干室頂部,且出風(fēng)口與安裝在殼體后方的熱風(fēng)機(jī)相連通,所述烘干室底部的聚料斗底部固定連通有排風(fēng)管;
沖洗噴頭,所述沖洗噴頭固定安裝在沖洗室頂部,且沖洗噴頭與設(shè)置在殼體后方的進(jìn)水管相連通,同時(shí)進(jìn)水管中部安裝有加壓泵,所述沖洗室底部的聚料斗底部固定連通有排水管;
蝕刻噴頭,所述蝕刻噴頭固定安裝在蝕刻室頂部,且蝕刻噴頭與固定安裝在第一溶劑箱內(nèi)部的第一液泵相連通,所述第一溶劑箱固定在殼體后方,所述蝕刻室底部的聚料斗底部固定連通有還原室,且還原室底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有攪拌葉片,同時(shí)攪拌葉片與固定安裝在還原室底部的驅(qū)動(dòng)電機(jī)相連接,所述殼體前側(cè)固定有第二溶劑箱,且第二溶劑箱底部與還原室相連通,同時(shí)第二溶劑箱與還原室連通處安裝有節(jié)流閥,所述還原室后側(cè)與第一溶劑箱相連通,且還原室與第一溶劑箱連通處安裝有第二液泵;
運(yùn)料裝置,所述運(yùn)料裝置固定安裝在殼體左右兩側(cè)。
優(yōu)選的,所述烘干室左側(cè)開(kāi)設(shè)有卸料臺(tái),且卸料臺(tái)左側(cè)固定有擋條。
優(yōu)選的,所述鋼板輸送帶的最上端與殼體底部以及卸料臺(tái)上表面位于同一水平面上。
優(yōu)選的,所述通孔均勻的開(kāi)設(shè)在鋼板輸送帶表面。
優(yōu)選的,所述排風(fēng)管與聚料斗連通處、排水管與聚料斗連通處以及還原室與聚料斗連通處均位于聚料斗的最下端。
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