[發明專利]產品灌膠輔助裝置及灌膠方法

有效

• 申請號: 202010902024.1
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN111935917B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 孫延娥;李向光;付博
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 王迎;袁文婷

本發明提供一種產品灌膠輔助裝置及灌膠方法，其中的產品灌膠輔助裝置包括載板主體以及設置在載板主體上的加熱部；其中，待灌膠PCB定位在載板主體上，待灌膠PCB上的待灌膠產品的灌膠位置與加熱部的位置相對應；加熱部用于在灌膠過程中對灌膠位置進行加熱。利用上述發明能夠防止膠體內產生氣泡，提高產品灌膠質量及性能。

技術領域

本發明涉及產品生產加工技術領域，更為具體地，涉及一種產品灌膠輔助裝置及灌膠方法。

背景技術

隨時社會的發展，電子產品已經與人類的生活密切相關，人們對產品質量的要求也越來越高。目前，帶有芯片或者具有防水性能的電子產品，通常會采用膠水進行密封設計，例如，當氣壓計需要滿足一定的防水性能要求時，通常會采用灌膠的方式將氣壓計內部的芯片包裹起來。灌封的膠水除了可以滿足阻擋水對芯片造成損害，還要保證外界氣壓可以準確及時的傳遞給芯片。這兩點要求使得灌膠工藝在防水電子產品的制成過程中相當重要。

當灌封的膠水需要傳遞外界信號至芯片時，必須保證其膠水內部沒有可以阻擋或干擾信號（例如氣壓）傳遞的因素。目前，影響膠水質量的因素主要包括膠內異物和膠內氣泡；其中，如果異物尺寸比較大或位置處在芯片正上方的話，會在一定情況下影響芯片接收到的氣壓變化；而膠內氣泡在某種壓力狀態下，會發生鼓起，導致芯片感受到的氣壓發生異常。

上述提到的膠內異物和膠內氣泡引起的變化，都不是外界氣壓自身的變化，而是由膠水非優狀態導致的，這對產品性能會有一定的影響。

目前，膠內異物可通過產品制作過程中管控車間環境以及制作完成后進行異物檢驗兩種手段來解決。而膠內氣泡卻比較難解決，由于自身具有一定的粘度，在產品灌膠的過程中，點膠的速度、位置、固化的條件等，都會影響膠水的最終成型，也就是會影響最終膠水內部有無氣泡；此外，膠內氣泡，在產品最終檢驗時比較難處理。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種產品灌膠輔助裝置及灌膠方法，以解決目前產品灌膠容易產生氣泡，影響產品性能等問題。

本發明提供的產品灌膠輔助裝置，包括載板主體以及設置在載板主體上的加熱部；其中，待灌膠PCB定位在載板主體上，待灌膠PCB上的待灌膠產品的灌膠位置與加熱部的位置相對應；加熱部用于在灌膠過程中對灌膠位置進行加熱。

此外，優選的技術方案是，加熱部為與灌膠位置形狀相對應的凸起結構。

此外，優選的技術方案是，在加熱部的內部設置有避讓槽；待灌膠產品的芯片位置與避讓槽的位置相對應。

此外，優選的技術方案是，在載板主體上設置有定位柱，在待灌膠PCB上設置有與定位柱位置對應的定位孔；定位柱與定位孔相配合對待灌膠PCB及載板主體進行限位。

此外，優選的技術方案是，定位孔設置有至少兩個；并且，在定位孔中包含有至少一個防呆孔。

此外，優選的技術方案是，加熱部為環形結構，避讓槽為圓形結構；或者，加熱部為多邊形結構，避讓槽為多面體結構。

此外，優選的技術方案是，載板主體與外部加熱裝置及溫度控制裝置連接；溫度控制裝置用于控制加熱裝置對加熱部進行加熱。

此外，優選的技術方案是，加熱部的加熱溫度范圍為50~100℃。

此外，優選的技術方案是，載板主體為金屬板或者導熱絕緣橡膠板。

根據本發明的另一方面，提供一種產品灌膠方法，方法包括：將待灌膠PCB定位在產品灌膠輔助裝置的載板主體上；通過加熱裝置對載板主體進行加熱；當載板主體的溫度達到預設范圍時，通過灌膠裝置對待灌膠PCB上的待灌膠產品進行灌膠作業；其中，產品灌膠輔助裝置如上所述。