[發明專利]微型發光二極管顯示裝置及其制造方法在審
| 申請號: | 202010893704.1 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN111969003A | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 羅玉云;吳柏威;史詒君;丁子鈺;廖冠詠 | 申請(專利權)人: | 錼創顯示科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;閆華 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學園*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 發光二極管 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,包含:
一微型發光單元,包含:
多個微型發光元件,每一該微型發光元件包含:
一半導體層組,包含一第一型半導體層、一發光層及一第二型半導體層;及
一電極組,包含一第一型電極及一第二型電極,該第一型電極與該第二型電極分別與該第一型半導體層及該第二型半導體層電性連接;
一導電層組,包含一第一型導電層與一第二型導電層,該第一型導電層與該第一型電極電性連接,且該第二型導電層與該第二型電極電性連接;以及
一基板,該微型發光單元設置于該基板上,其中該電極組朝向該基板且與該基板具有一間距。
2.如權利要求1所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,還包含:
一色轉換層組,設置于該微型發光單元的一側,并用以轉換各該微型發光元件所產生的一光線的一顏色。
3.如權利要求1所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,該微型發光單元還包含一絕緣層,該絕緣層設置于該導電層組及該半導體層組之間,并用以隔絕該導電層組及各該半導體層組。
4.如權利要求3所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,所述多個微型發光元件通過該絕緣層相互固定。
5.如權利要求2所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,該基板為一顯示基板,該顯示基板包含:
一顯示區,設置于該微型發光單元的另一側;及
一非顯示區,設有一連接器與一工作電路,該工作電路通過該連接器與一控制裝置電性連接。
6.如權利要求1所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,還包含一隔離層,該隔離層連接于該導電層組與該基板之間,且用以隔離該導電層組及該基板。
7.如權利要求1所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,所述多個微型發光元件排列成一矩陣,該矩陣包含多行及多列,各所述行與各所述列互相垂直。
8.如權利要求7所述的微型發光二極管顯示裝置,其特征在于,
排列于所述多行的部分所述多個微型發光元件的所述多個第一型電極與該第一型導電層連接;及
排列于所述多列的部分所述多個微型發光元件的所述多個第二型電極與該第二型導電層連接。
9.一種微型發光二極管顯示裝置的制造方法,其特征在于,包含:
一導電層組設置步驟,在一微型發光單元的多個微型發光元件上設置一導電層組;以及
一基板設置步驟,是將該微型發光單元設置于一基板上;
其中,所述多個微型發光元件及該導電層組形成該微型發光單元,且該基板朝向每一該微型發光元件的一電極組且與該電極組具有一間距。
10.如權利要求9所述的微型發光二極管顯示裝置的制造方法,其特征在于,還包含:
一絕緣層設置步驟,是將一絕緣層設置于各該微型發光元件的一半導體層組及該導電層組之間;
一第一翻轉步驟,是將該微型發光單元翻轉并通過一隔離層倒置于一第一暫時基板;
一成長基板移除步驟,是將該微型發光單元的一成長基板自所述多個微型發光元件移除;
一色轉換層組設置步驟,是將一色轉換層組設置于該微型發光單元的一側;及
一工作電路連接步驟,是將該基板的一控制裝置與該導電層組電性連接。
11.如權利要求10所述的微型發光二極管顯示裝置的制造方法,其特征在于,還包含:
一第二翻轉步驟,是將該色轉換層組與一第二暫時基板連接,并將該第一暫時基板自該微型發光單元移除。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





