[發明專利]一種剛撓結合板的制作方法及剛撓結合板

在審

• 申請號: 202010891440.6
• 申請日: 2020-08-30
• 公開（公告）號: CN111918490A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 李永永;王文劍;肖華
• 申請（專利權）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36;H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種剛撓結合板的制作方法，在撓性板需要制作阻焊的區域制作阻焊層，并進行高溫烘烤，在阻焊層上貼干膜，進行曝光顯影，形成干膜層，在干膜層上涂覆濕膜，進行曝光顯影，保留與干膜層對應的濕膜圖形，形成第一濕膜層，在剛性板對應第一濕膜層的位置上涂覆濕膜，進行曝光顯影，保留與第一濕膜層對應的濕膜圖形，形成第二濕膜層，對撓性板和剛性板進行排版壓合，壓合后，對剛性板進行開蓋處理，形成開蓋區域，開蓋區域使干膜層或第一濕膜層外露，去除輔助區域，采用褪膜液褪去干膜層或所述干膜層和第一濕膜層，得到剛撓結合板。本發明提供的剛撓結合板的制作方法能夠有效提高剛撓結合板品質，降低開蓋過程中的剛撓結合板報廢等問題。

技術領域

本發明涉及剛撓結合板制造領域，特別涉及一種剛撓結合板的制作方法及剛撓結合板。

背景技術

剛撓結合板(Rigid-Flex PCB)是撓性板和剛性板通過層間的分配相互結合的一種印制電路板。剛撓結合板改變了傳統的平面式的設計概念，擴大到立體的三維空間概念，在給產品設計和應用帶來巨大的方便的同時，增加了制造的難度。

針對撓性板有局部阻焊層剛撓結合板，在剛性板與撓性板完成壓合，而后進行撓性板區域開蓋制作時，由于壓合使剛性板與撓性板的板面牢固結合，因此在開蓋時很容易將阻焊層撕裂，產生阻焊層脫落等問題，若在制作完剛撓結合板之后再進行阻焊層的絲印制作，則會由于板面剛撓結合板不在同一平面而造成阻焊絲印漏油、偏位，甚至無法絲印等問題。

因此，需要針對撓性板層有局部阻焊層的剛撓結合板，設計和研發一種新型開蓋制作方法，避免開蓋時撓性板上的阻焊層撕裂問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種剛撓結合板的制作方法及剛撓結合板，采用向阻焊層貼干膜和涂濕膜以及向阻焊層對應的硬板位置涂濕膜的方式，實現開蓋制作時阻焊層不會脫落，整個制作方法簡單，制作成本低，有效提高剛撓結合板的可靠性。

第一方面，本發明提供了一種剛撓結合板的制作方法，取至少一個撓性板和至少兩個剛性板進行壓合制作，該制作方法包括：

貼合覆蓋膜，對覆蓋膜開窗處理，在所述撓性板的第一銅層上貼合第一覆蓋膜，在所述撓性板的第二銅層上貼合第二覆蓋膜；

制作阻焊層，在所述撓性板需要制作阻焊的區域制作阻焊層，并進行高溫烘烤固化；

制作干膜層，在所述阻焊層上貼干膜，進行曝光顯影，形成干膜層，所述干膜層不完全覆蓋所述阻焊層；

制作第一濕膜層，在所述干膜層上涂覆濕膜，進行曝光顯影，保留與所述干膜層對應的濕膜圖形，形成第一濕膜層；

制作第二濕膜層，在所述剛性板對應所述第一濕膜層的位置上涂覆濕膜，進行曝光顯影，保留與所述第一濕膜層對應的濕膜圖形，形成第二濕膜層；

開蓋制作，對所述撓性板和所述剛性板進行排版壓合，壓合后，對所述剛性板進行開蓋處理，形成開蓋區域，所述開蓋區域使所述干膜層和所述第一濕膜層外露；

外形沖切成型制作；

褪膜，采用褪膜液褪去所述干膜層或所述干膜層和第一濕膜層，得到剛繞結合板。

進一步的，所述貼合第一覆蓋膜不覆蓋所述第一銅層上需要制作阻焊的區域，所述貼合第二覆蓋膜不覆蓋所述第二銅層上需要制作阻焊的區域。

進一步的，所述干膜層覆蓋所述撓性板的有效區域的所述阻焊層，不覆蓋所述撓性板的輔助區域的所述阻焊層。

進一步的，所述制作方法還包括制作完所述第二濕膜層后，在所述剛性板上開設槽口，在所述槽口的位置進行所述開蓋制作，形成所述開蓋區域。

進一步的，所述制作方法還包括貼補強片，褪膜后，在撓性板相對所述阻焊層的一面的相應區域上貼合補強片，進一步給予所述阻焊層支撐力。