[發明專利]一種單晶硅片多模式高效清洗裝置在審
| 申請號: | 202010890367.0 | 申請日: | 2020-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN112259470A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 陳春成;戚建靜 | 申請(專利權)人: | 江蘇晶品新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02;B08B1/02;B08B3/12;B08B3/14;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 艾秀麗 |
| 地址: | 225600 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶硅 模式 高效 清洗 裝置 | ||
1.一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,包括工作架(1),其特征在于:所述工作架(1)的底部固定安裝有底板(2),所述底板(2)的頂部固定安裝有凈水箱(3),所述工作架(1)的頂部固定安裝有支撐架(4),所述工作架(1)的頂部固定安裝有位于支撐架(4)內部的清洗箱(5),所述凈水箱(3)的左側固定安裝有凈水泵(6),所述凈水泵(6)的頂部固定安裝有位于清洗箱(5)前側的導水管(7),所述導水管(7)后表面的左右兩側均固定連接有延伸至清洗箱(5)內部的噴水管(8),所述噴水管(8)的前后兩側均固定安裝有噴射頭(9),所述噴水管(8)的前后兩側均固定安裝有位于兩個噴射頭(9)之間的噴淋頭(10),所述支撐架(4)的內部右側固定安裝有固定架(11),所述固定架(11)的左側固定安裝有數量為兩個的主電機(12),所述主電機(12)的輸出軸處固定連接有延伸至清洗箱(5)內部并與其轉動連接的清洗輥(13),所述清洗箱(5)前側固定安裝有貫穿清洗箱(5)并延伸至清洗箱(5)后側的防脫架(14),所述防脫架(14)的外部固定安裝有驅動輸送裝置(15),所述清洗箱(5)的內頂壁前后兩側均固定安裝有連接臂(16),所述連接臂(16)的底部固定安裝有防水超聲波發生器(17),所述連接臂(16)的底部固定安裝有位于防水超聲波發生器(17)前后兩側的擦拭板(18),所述凈水箱(3)的頂部固定安裝有貫穿工作架(1)的頂部的過濾箱(19),所述過濾箱(19)的內部活動安裝有與清洗箱(5)內部相通的過濾盒(20),所述過濾盒(20)的內部開設有蛇形過濾通道(21)。
2.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述工作架(1)的底部前后左右四側均設置有與底板(2)連接的工作立柱,所述凈水箱(3)的右側設置有與其內部相通的注水管。
3.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述支撐架(4)包括有與工作架(1)連接且數量為兩個的支撐立柱和位于兩個支撐立柱頂部的支撐頂板,所述支撐架(4)的前側設置有控制箱,所述凈水泵(6)的右側設置有延伸至凈水箱(3)內部的吸水管。
4.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述固定架(11)上設置有位于主電機(12)外部的電機架,所述清洗箱(5)的內部設置有與清洗輥(13)轉動連接的軸承座。
5.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述清洗輥(13)的外部設置有清洗軟毛,所述噴淋頭(10)與清洗輥(13)在同一垂直線,所述清洗箱(5)的前后兩側均設置有與防脫架(14)連接的托板。
6.根據權利要求5所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述驅動輸送裝置(15)包括有位于兩個托板頂部的驅動電機和位于兩個驅動電機輸出軸外部并位于防脫板(14)外部的輸送帶,所述防脫架(14)的頂部和底部均設置有位于輸送帶左右兩側的限位導輪。
7.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述連接臂(16)的底部設置有與兩個擦拭板(18)連接的主連接板,且防水超聲波發生器(17)的頂部固定安裝有與兩個擦拭板(18)連接的副連接板,所述擦拭板(18)的底部設置有擦拭布。
8.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述過濾盒(20)的左右兩側均設置有與過濾箱(19)滑動連接的滑條,且過濾盒(20)的前側設置有與過濾箱(19)前側密封的密封蓋板,且密封蓋板的前側設置有抽拉柄。
9.根據權利要求1所述的一種單晶硅片多模式高效清洗裝置,其特征在于:所述過濾盒(20)的內部設置有數量為三個且位于蛇形過濾通道(21)內部的過濾網,且三個過濾網從上至下分別位于粗濾網、細濾網和精濾網。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





