[發明專利]一種反射陣列天線單元、反射陣列天線和制作方法在審
| 申請號: | 202010889904.X | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN111952722A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 臧家偉;王守源 | 申請(專利權)人: | 中國信息通信研究院 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q13/10;H01Q19/10;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
| 地址: | 100191 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 反射 陣列 天線 單元 制作方法 | ||
1.一種反射陣列天線單元,包括矩形且由上至下依次連接的上層介質基板(2)、上箔板(4)、下層介質基板(5)和下箔板(6);其特征在于,上層介質基板(2)和下層介質基板(5)壓合連接,上層介質基板(2)頂面的角部有輻射貼片(1),上箔板(4)上開設有位于輻射貼片(1)下方的第一耦合縫隙(401)、第二耦合縫隙(402)和第三耦合縫隙(403);下層介質基板(5)中包含金屬化過孔,與上箔板、下箔板共同構成介質集成波導;所述金屬化過孔包含均勻分布在所述天線單元的四周及輻射貼片(1)至少一側的第一金屬化過孔(3)。
2.如權利要求1所述的反射陣列天線單元,其特征在于,所述金屬化過孔還包括位于所述介質集成波導中轉角部的匹配過孔(7)。
3.如權利要求1所述的反射陣列天線單元,其特征在于,位于所述介質集成波導一端的至少一個第一金屬化過孔(3)向內偏移為第二金屬化過孔(8)。
4.如權利要求1所述的反射陣列天線單元,其特征在于,第一耦合縫隙(401)、第二耦合縫隙(402)和第三耦合縫隙(403)中心對齊且平行排列。
5.如權利要求1所述的反射陣列天線單元,其特征在于,所述第一耦合縫隙(401)、第二耦合縫隙(402)和第三耦合縫隙(403)與介質集成波導傳播方向垂直。
6.如權利要求1所述的反射陣列天線單元,其特征在于,上層介質基板(2)包括第一層介質基板(201)和第二層介質基板(202),第一層介質基板(201)與下層介質基板(5)通過第二層介質基板(202)壓合連接。
7.如權利要求1-6中任一項所述的反射陣列天線單元的制作方法,其特征在于,包括以下步驟,
將上層介質基板(2)頂面的一個角位置處粘接輻射貼片(1);
將上箔板(4)上開設位于輻射貼片(1)下方的第一耦合縫隙(401)、第二耦合縫隙(402)和第三耦合縫隙(403);
將下層介質基板(5)的四周邊緣處、及輻射貼片(1)至少一側的下層介質基板中心線上均勻分布地開設實現介質集成波導用的金屬化過孔(3);
將上層介質基板(2)、上箔板(4)、下層介質基板(5)和下箔板(6)由上至下依次連接。
8.如權利要求7所述的反射陣列天線單元的制作方法,其特征在于,位于所述介質集成波導一端的至少一個第一金屬化過孔(3)向內偏移為第二金屬化過孔(8),第二金屬化過孔(8)的位置依據所述反射陣列天線主波束方向進行調整。
9.如權利要求8所述的反射陣列天線單元的制作方法,其特征在于,調整第二金屬化過孔(8)的位置時,使其位置根據所需反射相位控制改變,改變量L為該第二金屬化過孔(8)向下層介質基板(5)內側移動的距離。
10.一種反射陣列天線,其特征在于,包括空饋照射源(10)和反射陣列天線平面(11),反射陣列天線平面(11)包括至少兩個如權利要求1-6中任一項所述的反射陣列天線單元,以矩形頂面相鄰邊為x、y軸,所述反射陣列天線單元沿x、y軸方向均勻排列構成矩陣結構,空饋照射源(10)的主瓣指向反射陣列天線平面(11)中心。
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