[發明專利]一種多層LCP電路板在審
| 申請號： | 202010888583.1 | 申請日： | 2020-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN112087861A | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 計美陽;陳勇利;韓佳明 | 申請（專利權）人： | 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲精密制造科技（常州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374 | 代理人： | 李小東 |
| 地址： | 213167 江蘇省常州市武進*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 lcp 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層LCP電路板，其特征在于，包括：依次疊設并無膠壓合的第一LCP覆銅板、至少一個第二LCP覆銅板以及第三LCP覆銅板，所述第二LCP覆銅板包括第二LCP層和與所述第二LCP層壓合的第二銅箔層，所述第二銅箔層包括產品成型區區和圍設于所述產品成型區的廢料區，所述廢料區蝕刻有多個蜂巢結構，所述蜂巢結構的蝕刻邊緣相互貫通。
2.根據權利要求1所述的多層LCP電路板，其特征在于，所述蜂巢結構的邊長為1-1.6mm，相鄰兩個所述蜂巢結構之間的間距為0.1-0.5mm。
3.根據權利要求2所述的多層LCP電路板，其特征在于，所述蜂巢結構的邊長為1.4mm，相鄰兩個所述蜂巢結構之間的間距為0.3mm。
4.根據權利要求1所述的多層LCP電路板，其特征在于，所述蝕刻邊緣與所述產品成型區、拼版外部空間相互貫通。
5.根據權利要求1所述的多層LCP電路板，其特征在于，所述第一LCP覆銅板包括與所述第二銅箔層壓合的第一LCP層以及設于所述第一LCP層上表面的第一銅箔層。
6.根據權利要求1所述的多層LCP電路板，其特征在于，所述第三LCP覆銅板包括與所述第二LCP層壓合的第三LCP層以及設于所述第三LCP層下表面的第三銅箔層。
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