[發明專利]一種散熱結構

有效

• 申請號: 202010885572.8
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN111961386B
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 劉奧星;謝芳梅;李鑫;楊紫薇;李文杰;楊春雷
• 申請（專利權）人: 深圳先進電子材料國際創新研究院
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09D123/06;C09D133/12;C09D183/04;C09D179/08;C09D7/61;H05K7/20
• 代理公司: 北京市誠輝律師事務所 11430
• 代理人: 范盈

1.一種散熱結構，其特征在于，包括被散熱層，所述被散熱層頂表面為第一聚合物材料散熱層，所述第一聚合物材料散熱層頂表面為第二聚合物材料散熱層；

所述第一聚合物材料散熱層由第一聚合物材料涂覆于被散熱層上形成，所述第二聚合物材料散熱層由第二聚合物材料涂覆于第一聚合物材料散熱層之上形成，然后所述第一聚合物材料散熱層和所述第二聚合物材料散熱層一并在真空條件下、溫度為100～150℃保存2小時以上，固化得到所述散熱結構；所述第一聚合物材料與所述第二聚合物材料的各組分選用同種材料；所述第一聚合物材料散熱層與所述第二聚合物材料散熱層間無界面層；

所述第一聚合物材料散熱層的厚度為3～5微米，所述第二聚合物材料散熱層的厚度為50微米；

所述第一聚合物材料包括聚合物膠體、固化劑、導熱填料，所述聚合物膠體與固化劑質量比為5：4，第一聚合物材料中導熱填料的質量分數為60％至70％；

所述第二聚合物材料包括聚合物膠體、固化劑、導熱填料，所述聚合物膠體與固化劑質量比為5：4，第二聚合物材料中導熱填料的質量分數為40％至50％；

所述聚合物膠體選自環氧樹脂、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷、聚酰亞胺中任意一種；

所述導熱填料選自氮化硼納米片、碳化硅納米顆粒、氮化鋁納米顆粒、氧化鎂納米顆粒、氧化鋅納米顆粒、碳納米管中任意一種；

所述固化劑為改性甲基四氫苯酐。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述涂覆方式包括旋涂、浸漬、噴涂。

3.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，第一聚合物材料是通過將聚合物膠體和固化劑按質量比5：4混合，再加入質量分數為60％～70％的導熱填料混合攪拌均勻制得；第二聚合物材料是通過將聚合物膠體和固化劑按質量比5：4混合，再加入質量分數為40％～50％的導熱填料混合攪拌均勻制得。

4.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述被散熱層包括高度集成電子線路。

5.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述高度集成電子線路為芯片。

6.根據權利要求1-5任意一項權利要求所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱結構還包括設置在所述第二聚合物材料散熱層頂表面的第三聚合物材料散熱層，以及設置在第三聚合物材料散熱層頂表面的導熱層，所述第一聚合物材料散熱層和所述第二聚合物材料散熱層間、所述第二聚合物材料散熱層和所述第三聚合物材料散熱層間均沒有界面層。

7.根據權利要求6所述的散熱結構，其特征在于，所述第三聚合物材料散熱層與第一聚合物材料散熱層的材料和厚度保持一致，所述導熱層為與外界相連的導熱性能好的金屬片或者硅片。