[發明專利]一種高精度溫度模型校準方法及系統

在審

• 申請號: 202010884907.4
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN112084737A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 李飛;王志利
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G06F30/367
• 分類號: G06F30/367;G06F119/08
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本發明公開了一種高精度溫度模型校準方法及系統，所述方法包括如下步驟：步驟S1，在預定的溫度區間選取若干溫度點，利用該若干不同溫度點測試的結果，構造不同溫度點形成的溫度區間所修正參數的模型；步驟S2，將構造的不同溫度點形成的溫度區間所修正參數的模型代入到設計好的帶隙基準電路中進行仿真，并以測試值的真實情況進行擬合，從而得到校準后的各溫度區間修正參數的模型，達到仿真和測試值一致的目的。

技術領域

本發明涉及電路設計技術領域，特別是涉及一種高精度溫度模型校準方法及系統。

背景技術

在電路設計中，設計者常常會為仿真值的和測試結果的偏差而苦惱。以雙極性三極管模型(BJT model)為例，仿真器的原模型的溫度參數xti＝3，其為默認唯一單值，但是該值無法滿足-40°～125°每一個溫度點下的溫漂隨工藝波動的情況，對于雙極性晶體管BJT三極管的基極-發射極電壓VBE，原模型與實測值在-40°～+125°溫度范圍內誤差在-0.29～+0.72％(如下表1之第4列)間波動，且原模型的溫度系數與實測值溫度系數相差較大(如表2之第5行)；在-40°～+25°溫度范圍內測試均值溫度系數為46ppm、在-40°～+125°溫度范圍內測試均值溫度系數為16ppm，對應測試篩選均值為44ppm、-22ppm，而原模型值分別為10ppm、 -10ppm，兩者差距顯著。

表1原模型和測試值對比

表2原模型和測試值溫度系數對比

	-40～25℃	25～125℃
溫度系數對比：	ppm/℃	ppm/℃
測試均值	46	-16
測試篩選均值	44	-22
原model仿真	10	-11

發明內容

為克服上述現有技術存在的不足，本發明之目的在于提供一種高精度溫度模型校準方法及系統，通過在測試數據和仿真數據有較大的差異的情況下通過修改模型來修正仿真結果，用模型的方法去修繕電路，以達到和測試值誤差更小，進一步達到減小電路仿真和測試的誤差。結合測試結果，并通過電路去驗證模型的準確性，從而為高精度設計起到一定的指導作用。