[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010884227.2 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN112447811A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 鄭煐澤;黃元美;鄭鎭泰 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李曉偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
基礎層,所述基礎層包括第一部分、從所述第一部分延伸的第二部分和從所述第二部分延伸的第三部分;
多個發光元件,所述多個發光元件包括第一發光元件、第二發光元件和第三發光元件,所述多個發光元件布置在所述第一部分上;
第一前信號線,所述第一前信號線布置在所述第一部分上并且電連接到所述第一發光元件;
第二前信號線,所述第二前信號線布置在所述第一部分上并且電連接到所述第二發光元件,其中,所述第一前信號線和所述第二前信號線布置在不同的層上;
第三前信號線,所述第三前信號線電連接到所述第三發光元件,其中,所述第一前信號線、所述第二前信號線和所述第三前信號線布置在不同的層上;
第一后信號線,所述第一后信號線布置在所述第三部分上,其中,所述第一后信號線和所述第一前信號線布置在相同的層上;
第二后信號線,所述第二后信號線布置在所述第三部分上,其中,所述第二后信號線和所述第二前信號線布置在相同的層上;
第三后信號線,所述第三后信號線布置在所述第三部分上,其中,所述第三后信號線和所述第三前信號線布置在相同的層上;以及
多個連接線,所述多個連接線與所述第二部分重疊,其中,所述多個連接線中的至少一個電連接所述第一前信號線和所述第三后信號線。
2.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述基礎層的所述第二部分被彎折。
3.如權利要求2所述的顯示裝置,還包括:
數據驅動電路,所述數據驅動電路布置在所述基礎層的所述第三部分上,其中,所述數據驅動電路電連接到所述第一后信號線、所述第二后信號線和所述第三后信號線。
4.如權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述第一前信號線、所述第二前信號線、所述第三前信號線、所述第一后信號線、所述第二后信號線和所述第三后信號線中的每個包括第一金屬材料,并且
所述多個連接線中的每個包括與所述第一金屬材料不同的第二金屬材料。
5.如權利要求4所述的顯示裝置,其中,所述第一金屬材料具有比所述第二金屬材料的電阻率大的電阻率。
6.如權利要求4所述的顯示裝置,其中,所述第一金屬材料包括鉬,并且第二金屬材料包括鋁。
7.如權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述多個連接線包括:
第一連接線,所述第一連接線電連接所述第一前信號線和所述第三后信號線;
第二連接線,所述第二連接線電連接所述第二前信號線和所述第二后信號線;以及
第三連接線,所述第三連接線電連接所述第三前信號線和所述第一后信號線。
8.如權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述第一前信號線、所述第二前信號線和所述第三前信號線中的每個設置為多個,并且
多個所述第一前信號線、多個所述第二前信號線和多個所述第三前信號線之中布置在外側處的一些前信號線具有比所述多個第一前信號線、所述多個第二前信號線和所述多個第三前信號線之中布置在內側處的一些前信號線的寬度大的寬度。
9.如權利要求8所述的顯示裝置,其中,布置在所述外側處的所述一些前信號線具有比布置在所述內側處的所述一些前信號線的厚度大的厚度。
10.如權利要求2所述的顯示裝置,其中,所述第一后信號線、所述第二后信號線和所述第三后信號線中的每個設置為多個,并且
多個所述第一后信號線、多個所述第二后信號線和多個所述第三后信號線之中布置在外側處的一些后信號線具有比所述多個第一后信號線、所述多個第二后信號線和所述多個第三后信號線之中布置在內側處的一些后信號線的寬度大的寬度。
11.如權利要求10所述的顯示裝置,其中,布置在所述外側處的所述一些后信號線具有比布置在所述內側處的所述一些后信號線的厚度大的厚度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





