[發明專利]緊湊型三路多爾蒂放大器模塊

在審

• 申請號: 202010882141.6
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN112468093A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 王綠;伊利·A·馬盧夫;約瑟夫·斯陶丁格;杰弗里·凱文·瓊斯
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H03F1/07
• 分類號: H03F1/07
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 倪斌

1.一種多爾蒂放大器模塊，其特征在于，包括：

襯底，所述襯底包括安裝表面；

第一放大器管芯，所述第一放大器管芯在所述安裝表面上，所述第一放大器管芯包括接近所述第一放大器管芯的第一側的第一輸入端和接近所述第一放大器管芯的第二側的第一輸出端，所述第一放大器管芯被配置成沿第一信號路徑放大第一射頻(RF)信號以在所述第一輸出端處產生第一經過放大的RF信號，所述第一信號路徑從所述第一放大器管芯的所述第一側延伸到所述第一放大器管芯的所述第二側；

第二放大器管芯，所述第二放大器管芯在所述安裝表面上，所述第二放大器管芯包括接近所述第二放大器管芯的第一側的第二輸入端和接近所述第二放大器管芯的第二側的第二輸出端，所述第二放大器管芯被配置成沿第二信號路徑放大第二RF信號以在所述第二輸出端處產生第二經過放大的RF信號，所述第二信號路徑從所述第二放大器管芯的所述第一側延伸到所述第二放大器管芯的所述第二側，其中所述第二放大器管芯的所述第二側面向所述第一放大器管芯的所述第二側，并且其中所述第二信號路徑與所述第一信號路徑平行；

第三放大器管芯，所述第三放大器管芯在所述安裝表面上，所述第三放大器管芯包括接近所述第三放大器管芯的第一側的第三輸入端和接近所述第三放大器管芯的第二側的第三輸出端，所述第三放大器管芯被配置成沿第三信號路徑放大第三RF信號以在所述第三輸出端處產生第三經過放大的RF信號，所述第三信號路徑從所述第三放大器管芯的所述第一側延伸到所述第三放大器管芯的所述第二側，其中所述第三信號路徑與所述第一信號路徑和所述第二信號路徑正交。

2.根據權利要求1所述的多爾蒂放大器模塊，其特征在于，另外包括：

信號組合器裝置，所述信號組合器裝置在所述第一放大器管芯、所述第二放大器管芯和所述第三放大器管芯外部，其中所述信號組合器裝置位于所述安裝表面上、在所述第一放大器管芯與所述第二放大器管芯之間，所述信號組合器裝置包括第一組合節點，其中所述第一組合節點被配置成將所述第一經過放大的RF信號與所述第二經過放大的RF信號和所述第三經過放大的RF信號中的至少一個經過放大的RF信號組合以產生經過放大的RF輸出信號。

3.根據權利要求2所述的多爾蒂放大器模塊，其特征在于，所述第一組合節點包括在所述信號組合器裝置上的第一接合焊盤，所述多爾蒂放大器模塊另外包括：

第一引線接合陣列，所述第一引線接合陣列耦合在所述第一放大器管芯的所述第一輸出端與所述第一接合焊盤之間；

第二引線接合陣列，所述第二引線接合陣列耦合在所述第二放大器管芯的所述第二輸出端與所述第一接合焊盤之間，其中所述第一引線接合陣列和所述第二引線接合陣列彼此平行；以及

第三引線接合陣列，所述第三引線接合陣列耦合在所述第二放大器管芯的所述第二輸出端與所述第三放大器管芯的第三輸出端之間，其中所述第三引線接合陣列與所述第一引線接合陣列和所述第二引線接合陣列正交。

4.根據權利要求3所述的多爾蒂放大器模塊，其特征在于：

所述信號組合器裝置另外包括

第一并聯電容器，所述第一并聯電容器耦合到所述第一接合焊盤；并且

所述多爾蒂放大器模塊另外包括第四引線接合陣列，所述第四引線接合陣列耦合在所述第一接合焊盤與在所述安裝表面上的導電接觸之間，其中所述第四引線接合陣列與所述第一引線接合陣列和所述第二引線接合陣列正交，并且其中所述第一并聯電容器被配置成執行阻抗變換以將負載的阻抗與源阻抗相匹配。

5.根據權利要求3所述的多爾蒂放大器模塊，其特征在于：

所述信號組合器裝置另外包括第二接合焊盤和耦合到所述第二接合焊盤的并聯直流(DC)阻隔電容器；并且

所述多爾蒂放大器模塊另外包括第四引線接合陣列，所述第四引線接合陣列耦合在所述第一放大器管芯的所述第一輸出端與所述第二接合焊盤之間，其中所述第四引線接合陣列與所述第一引線接合陣列基本上平行。

6.根據權利要求3所述的多爾蒂放大器模塊，其特征在于，所述信號組合器裝置另外包括：

第一并聯電容器，所述第一并聯電容器耦合到所述第一組合節點。