[發明專利]用于修整半導體晶片拋光墊的裝置在審
| 申請號： | 202010877773.3 | 申請日： | 2020-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN112440209A | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 陳政炳;陳世忠;彭升泰;陳鴻霖 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B53/017 | 分類號： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 修整 半導體 晶片 拋光 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于修整半導體晶片拋光墊的裝置，包括：
基底；
纖維；以及
聚合物，從所述基底的表面突出且包圍所述纖維。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010877773.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：具有滑動引導件的銷升降裝置
- 下一篇：計數器設備
