[發明專利]具有內埋散熱結構的線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010873065.2
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN114126187A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 楊景筌
• 申請（專利權）人: 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 習冬梅

本發明提供一種具有內埋散熱結構的線路板的制作方法，包括以下步驟：提供第一散熱塊；在所述第一散熱塊的表面至少形成第一蝕刻阻擋層，得到散熱結構；提供多層線路基板，所述多層線路基板包括第一基層和第一銅箔層，所述多層線路基板中開設有一腔體；將所述散熱結構安裝在所述腔體中，得到中間體，所述中間體包括相對設置的第一表面和第二表面；在所述第一表面上形成第一鍍銅層；以及蝕刻所述第一鍍銅層以及所述第一銅箔層以形成第一外層導電線路層，從而得到所述具有內埋散熱結構的線路板。本發明的制作方法能夠避免在蝕刻制程時蝕刻散熱結構且散熱效果較好。本發明還提供一種所述制作方法制作的具有內埋散熱結構的線路板。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，尤其涉及一種具有內埋散熱結構的線路板及其制作方法。

背景技術

隨著電子產品向高度集成化、小型化以及微型化等方向發展趨勢，使得電子組件的組裝密度也越來越高，功率消耗也越來越大。因此，電子產品中的電路板的散熱需求也越來越高。為了滿足電路板的散熱需求，常規設計是在需要散熱的位置埋入金屬散熱塊，然后增層，再蝕刻以進行外層導電線路的制作，并通過銑床的方式在金屬散熱塊上制作盲槽，將電子元件安裝在盲槽內并與外層導電線路進行電性連接，從而使得電子元件產生的熱量通過該金屬散熱塊進行傳導。

然而，蝕刻制作外層導電線路時會蝕刻金屬散熱塊，導致金屬散熱塊不完整，進而影響金屬散熱塊的散熱效果，同時也導致難以在金屬散熱塊或外層導電線路上安裝電子元件。此外，盲槽需要專業設備加工且還需額外使用冷卻液進行冷卻，制作成本較高。同時，盲槽內會留下銑刀印，導致產生高低差，從而影響散熱組件的散熱效果。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種能夠避免在蝕刻制程時蝕刻散熱結構且散熱效果較好的具有內埋散熱結構的線路板的制作方法。

另，還有必要提供一種由上述制作方法制得的具有內埋散熱結構的線路板。

本發明提供一種具有內埋散熱結構的線路板的制作方法，包括以下步驟：

提供第一散熱塊；

在所述第一散熱塊的表面至少形成第一蝕刻阻擋層，得到散熱結構；

提供多層線路基板，所述多層線路基板包括第一基層和設置于所述第一基層上的第一銅箔層，所述多層線路基板中開設有一腔體；

將所述散熱結構安裝在所述腔體中，得到中間體，所述中間體包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一表面為所述中間體具有所述第一銅箔層的表面；

在所述中間體的所述第一表面上形成第一鍍銅層；以及

蝕刻所述第一鍍銅層以及所述第一銅箔層以形成第一外層導電線路層，從而得到所述具有內埋散熱結構的線路板，其中，位于所述第一蝕刻阻擋層上的至少所述第一鍍銅層被蝕刻以形成第一開槽。

本發明還提供一種具有內埋散熱結構的線路板，包括：

多層線路基板，所述多層線路基板包括第一基層和設置于所述第一基層上的至少一內層導電線路層和第一外層導電線路層，所述多層線路基板中開設有一腔體；以及

散熱結構，所述散熱結構安裝在所述腔體中，所述散熱結構包括第一散熱塊和位于所述第一散熱塊上的第一蝕刻阻擋層，其中，位于所述第一蝕刻阻擋層上的所述第一外層導電線路層中設有一第一開槽。

本發明通過在所述第一散熱塊上設置蝕刻阻擋層，當蝕刻形成外側線路時，所述第一蝕刻阻擋層可避免所述蝕刻制程中使用的所述蝕刻液蝕刻所述第一散熱塊，從而保持所述第一散熱塊的完整性，進而提高所述第一散熱塊的散熱效果，因此當需要在金屬散熱塊或外層導電線路上安裝電子元件時，電子元件產生的熱量可經由第一散熱塊得到快速散發。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的第一散熱塊的結構示意圖。