[發明專利]印刷電路板組件及電子設備

在審

• 申請號: 202010872781.9
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN111867238A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 江超
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

1.一種印刷電路板組件，其特征在于，包括：

電路板；

屏蔽蓋，設于所述電路板的一側，并與所述電路板圍成一容納腔體；其中，

所述屏蔽蓋包括屏蔽層、設于所述屏蔽層一側的第一絕緣層以及設于所述第一絕緣層背離所述屏蔽層一側的至少一組導電層與第二絕緣層，所述第二絕緣層設于所述導電層背離所述第一絕緣層的一側，所述導電層與所述電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述第一絕緣層設于所述屏蔽層靠近所述電路板的一側。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述屏蔽蓋還包括：設于所述屏蔽層背離所述第一絕緣層一側的第三絕緣層，及設于所述第三絕緣層背離所述屏蔽層一側的至少一組所述導電層與第二絕緣層。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述印刷電路板組件還包括：

至少一個第一元件，設于所述電路板上，且位于所述腔體中；

至少一個第二元件，設于所屏蔽蓋上，且位于所述腔體中。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述第一元件與所述第二元件在所述電路板上的正投影無重疊部分。

6.根據權利要求5所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述第一元件與所述第二元件在所述電路板上的正投影交替排布。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述屏蔽蓋為銅基電路板，所述銅基電路板包括銅基板、所述第一絕緣層以及至少一組所述導電層與第二絕緣層，所述銅基板形成所述屏蔽層。

8.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述導電層通過焊盤與所述電路板電連接。

9.根據權利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于，所述屏蔽蓋包括彎折部，所述彎折部的彎曲半徑大于或等于所述屏蔽蓋厚度的三倍。

10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的印刷電路板組件。