[發明專利]一種半導體封裝的夾片器

在審

• 申請號: 202010870490.6
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112002667A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 傅梅英
• 申請（專利權）人: 菏澤景月裝飾有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體封裝的夾片器，其結構包括安裝板、滑軌、驅動桿、裝夾機構，安裝板底部焊接有滑軌，并且驅動桿采用間隙配合貫穿于滑軌內部，通過磁板自身的磁性吸附力對金屬引腳進行貼合固定，從而防止裝夾力度過大，避免對金屬引腳造成過大的擠壓力，滑桿帶動支桿和刮板在固定座內部的裝夾間隙槽內部進行平穩的滑動，將間隙槽內部的異物進行刮除，半導體集成電路的金屬引腳剛好與卡合片外側表面進行進行卡合限位，同時半導體集成電路的底面對擠壓板往下進行擠壓，使得擠壓板在氣壓室內部進行擠壓，這時氣囊膜內部的氣壓增大進行鼓起，鼓起的氣囊膜對金屬引腳進行抵觸進行緩沖，避免裝夾力度過大導致金屬引腳斷裂。

技術領域

本發明涉及半導體領域，更具體地說，尤其是涉及到一種半導體封裝的夾片器。

背景技術

雙列直插封裝是半導體集成電路的封裝方式之一，集成電路的外形為長方形，而兩側則設有兩排平行的金屬引腳，在進行封裝的過程中，需要使用夾片器對半導體集成電路進行金屬引腳夾緊，確保進行正常的封裝工作，但是由于夾片器在對金屬引腳進行夾緊的過程中，為了提高裝夾的牢固性，而造成裝夾力度過猛，從而使得金屬引腳與夾片之間的擠壓力度過大，而金屬引腳較為細小，導致金屬引腳容易斷裂在夾片器內部，不易從夾片器的縫隙中取出，導致半導體集成電路損壞，并且導致夾片器對下一個半導體集成電路的金屬引腳裝夾不牢固。

發明內容

本發明實現技術目的所采用的技術方案是：該一種半導體封裝的夾片器，其結構包括安裝板、滑軌、驅動桿、裝夾機構，所述安裝板底部焊接有滑軌，并且驅動桿采用間隙配合貫穿于滑軌內部，所述安裝板上表面焊接有裝夾機構，所述裝夾機構包括固定槽、斜板、側夾機構、內撐機構，所述固定槽底部固定焊接在安裝板上表面，并且斜板設在固定槽右側下端，所述側夾機構安裝在固定槽內部，并且側夾機構位于內撐機構外側，所述固定槽共設有三個。

作為本發明的進一步改進，所述側夾機構包括固定座、自動貼合機構、連動桿、軌道、清理機構，所述固定座嵌在固定槽內部，所述固定座內部固定安裝有軌道，并且連動桿首端與軌道內部滑動連接，所述連動桿末端與自動貼合機構中部相鉸接，所述清理機構安裝在固定座左端，所述固定座內部中端設有內撐機構，所述自動貼合機構共設有兩個，呈前后對稱設在固定座內側前后表面，所述連動桿共設有四個，并且兩個為一組，呈V字型結構，分別與兩個自動貼合機構進行鉸接，并且軌道內部還設有彈簧。

作為本發明的進一步改進，所述自動貼合機構包括推桿、磁板、海綿墊，所述推桿中部與連動桿末端相鉸接，所述推桿下端固定安裝有磁板，并且磁板下端內部貼合有海綿墊，所述磁板采用永磁體材質，具有磁性，并且磁板下端內部設有半弧形凹槽，并且海綿墊呈弧形結構設在凹槽內部。

作為本發明的進一步改進，所述清理機構包括滑桿、滑動軸、支桿、刮板，所述滑桿位于固定座上表面，并且滑桿下端固定安裝有滑動軸，所述滑動軸滑動安裝在固定座上端表面內部，所述滑桿右側焊接有支桿，并且支桿下端固定安裝有刮板，所述刮板底部與固定座內側底面相抵觸，所述滑動軸共設有兩個，分別設在滑桿下表面前后兩端，所述支桿和刮板均設有兩個，并且設在滑桿右側表面的前后兩端，與兩排平行的金屬引腳裝夾處相匹配，所述刮板呈左端高右端低的傾斜角度安裝，并且刮板右下端設有倒圓角結構。

作為本發明的進一步改進，所述內撐機構包括撐板、擠壓板、卡合機構，所述撐板下端固定安裝在固定座內側底面，所述撐板上端表面嵌有擠壓板，并且擠壓板與卡合機構內部中端相連接，所述卡合機構設在撐板外側，所述撐板橫截面呈長方形，并且與集成電路的外形相匹配，所述卡合機構共設有兩個，分別設在撐板前后兩側表面。

作為本發明的進一步改進，所述卡合機構包括氣壓室、分壓管、卡合片、氣囊膜，所述擠壓板下端采用間隙配合安裝在氣壓室內部中端，所述氣壓室外側嵌固安裝有分壓管并且相貫通，所述分壓管外端與氣囊膜內部相貫通，所述卡合片嵌在撐板外側表面，所述氣囊膜嵌在卡合片外側內部，所述卡合片呈弧形結構，與金屬引腳外側弧形相匹配，所述氣囊膜呈空腔半球體結構，并且采用乳膠材質，具有一定的回彈性。