[發明專利]激光加工裝置的加工結果的優劣判定方法

在審

• 申請號: 202010869708.6
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN112439987A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 竹內寬樹;竹中將信;芥川幸人
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/02
• 分類號: B23K26/02;B23K26/36;B23K26/70;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/03;G01B11/22;G01B11/24
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供激光加工裝置的加工結果的優劣判定方法，在激光加工裝置上定量地判定加工結果的優劣。該方法包含如下步驟：激光加工步驟，對卡盤工作臺所保持的被加工物的加工區域照射激光束而實施貫通加工；發光體點亮步驟，將發光體點亮；拍攝步驟，在激光加工步驟和發光體點亮步驟之后，一邊使拍攝單元和被加工物相對地移動一邊對所有的加工區域進行拍攝；檢測步驟，對通過拍攝步驟而拍攝的拍攝圖像的加工區域中的未透過光的區域進行檢測；和判定步驟，在檢測步驟之后，在未透過光的區域小于規定的量的情況下，判定為不需要進行激光加工裝置的重新調整，在未透過光的區域為規定的量以上的情況下，判定為需要進行激光加工裝置的重新調整。

技術領域

本發明涉及激光加工裝置的加工結果的優劣判定方法。

背景技術

作為對半導體晶片等被加工物進行分割而制造器件芯片的加工裝置，已知有對被加工物照射激光束而進行燒蝕加工的激光加工裝置(參照專利文獻1)。激光加工裝置使用各種光學元件而使從激光振蕩器射出的激光束傳播至加工點，因此加工結果根據從激光振蕩器射出的激光束的光束直徑、光學元件的距離等微妙的差異而顯著變動。因此，需要進行如下的作業：通過實際實施加工來確認是否得到期望的加工結果。

專利文獻1：日本特開2003-320466號公報

作為上述的確認作業，目前采用如下的方法：操作者等使用顯微鏡目視觀察加工完成的被加工物，從而進行合格與否判斷。但是，在加工完成的一行中存在“加工中的區域”和“未加工的區域”的情況等時，要依賴經驗者的直覺進行判斷，因此存在判斷基準模糊的問題。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供激光加工裝置的加工結果的優劣判定方法，能夠在激光加工裝置上定量地判定加工結果的優劣。

根據本發明的一個方式，提供激光加工裝置的加工結果的優劣判定方法，對激光加工裝置加工了被加工物時的加工結果的優劣進行判定，該激光加工裝置具有：卡盤工作臺，其包含保持部件和發光體，該保持部件是透明或半透明的，具有對被加工物的整個面進行保持的保持面，該發光體配設于該保持部件的與該保持面相反的一側的側方；激光束照射單元，其照射對于該卡盤工作臺所保持的被加工物具有吸收性的波長的激光束；移動單元，其使該卡盤工作臺和該激光束照射單元相對地移動；以及拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行拍攝，其中，該激光加工裝置的加工結果的優劣判定方法具有如下的步驟：激光加工步驟，對該卡盤工作臺所保持的被加工物的規定的加工區域照射激光束而實施貫通加工；發光體點亮步驟，在將該被加工物保持于該卡盤工作臺上的狀態下將該發光體點亮；拍攝步驟，在該激光加工步驟和該發光體點亮步驟之后，一邊使該拍攝單元和該被加工物相對地移動一邊對所有的該加工區域進行拍攝；檢測步驟，對通過該拍攝步驟而拍攝的拍攝圖像的該加工區域中的未透過光的區域進行檢測；以及判定步驟，在該檢測步驟之后，在該未透過光的區域小于規定的量的情況下，判定為不需要進行該激光加工裝置的重新調整，在該未透過光的區域為規定的量以上的情況下，判定為需要進行該激光加工裝置的重新調整。

優選加工結果的優劣判定方法還包含如下的步驟：外周緣檢測步驟，使用該拍攝單元對該被加工物進行拍攝，對該被加工物的外周緣進行檢測；以及計算步驟，根據該外周緣檢測步驟的結果，計算加工區域的整條線的長度，該判定步驟中的優劣判定基準是通過該計算步驟而計算的整條線的長度與通過該檢測步驟而檢測的未透過光的區域的長度的比例。