[發(fā)明專利]激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010869708.6 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN112439987A | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 竹內寬樹;竹中將信;芥川幸人 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | B23K26/02 | 分類號： | B23K26/02;B23K26/36;B23K26/70;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/03;G01B11/22;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 喬婉;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 裝置 結果 優(yōu)劣 判定 方法 | ||
1.一種激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法，對激光加工裝置加工了被加工物時的加工結果的優(yōu)劣進行判定，
該激光加工裝置具有：
卡盤工作臺，其包含保持部件和發(fā)光體，該保持部件是透明或半透明的，具有對被加工物的整個面進行保持的保持面，該發(fā)光體配設于該保持部件的與該保持面相反的一側的側方；
激光束照射單元，其照射對于該卡盤工作臺所保持的被加工物具有吸收性的波長的激光束；
移動單元，其使該卡盤工作臺和該激光束照射單元相對地移動；以及
拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行拍攝，
其中，
該激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法具有如下的步驟：
激光加工步驟，對該卡盤工作臺所保持的被加工物的規(guī)定的加工區(qū)域照射激光束而實施貫通加工；
發(fā)光體點亮步驟，在將該被加工物保持于該卡盤工作臺上的狀態(tài)下將該發(fā)光體點亮；
拍攝步驟，在該激光加工步驟和該發(fā)光體點亮步驟之后，一邊使該拍攝單元和該被加工物相對地移動一邊對所有的該加工區(qū)域進行拍攝；
檢測步驟，對通過該拍攝步驟而拍攝的拍攝圖像的該加工區(qū)域中的未透過光的區(qū)域進行檢測；以及
判定步驟，在該檢測步驟之后，在該未透過光的區(qū)域小于規(guī)定的量的情況下，判定為不需要進行該激光加工裝置的重新調整，在該未透過光的區(qū)域為規(guī)定的量以上的情況下，判定為需要進行該激光加工裝置的重新調整。
2.根據權利要求1所述的激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法，其中，
該激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法還具有如下的步驟：
外周緣檢測步驟，使用該拍攝單元對該被加工物進行拍攝，對該被加工物的外周緣進行檢測；以及
計算步驟，根據該外周緣檢測步驟的結果，計算加工區(qū)域的整條線的長度，
該判定步驟中的優(yōu)劣判定基準是通過該計算步驟而計算的整條線的長度與通過該檢測步驟而檢測的未透過光的區(qū)域的長度的比例。
3.一種激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法，對激光加工裝置加工了被加工物時的加工結果的優(yōu)劣進行判定，
該激光加工裝置具有：
卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；
激光束照射單元，其照射對于該卡盤工作臺所保持的被加工物具有吸收性的波長的激光束；
移動單元，其使該卡盤工作臺和該激光束照射單元相對地移動；以及
拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行拍攝，
其中，
該激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法具有如下的步驟：
激光加工步驟，對該卡盤工作臺所保持的被加工物的規(guī)定的加工區(qū)域照射激光束而實施未貫通該被加工物的非貫通加工；
拍攝步驟，在該激光加工步驟之后，一邊使該拍攝單元和該被加工物相對地移動一邊對所有的該加工區(qū)域進行拍攝；
檢測步驟，對通過該拍攝步驟而拍攝的拍攝圖像的該加工區(qū)域中的明亮度為規(guī)定的值以上的區(qū)域進行檢測；以及
判定步驟，在該檢測步驟之后，在該明亮度為規(guī)定的值以上的區(qū)域小于規(guī)定的量的情況下，判定為不需要進行該激光加工裝置的重新調整，在該明亮度為規(guī)定的值以上的區(qū)域為規(guī)定的量以上的情況下，判定為需要進行該激光加工裝置的重新調整。
4.根據權利要求3所述的激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法，其特征在于，
該激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法還包含如下的步驟：
外周緣檢測步驟，使用該拍攝單元對該被加工物進行拍攝，對該被加工物的外周緣進行檢測；以及
計算步驟，根據該外周緣檢測步驟的結果，計算加工區(qū)域的整條線的長度，
該判定步驟中的優(yōu)劣判定基準是通過該計算步驟而計算的整條線的長度與通過該檢測步驟而檢測的明亮度為規(guī)定的值以上的區(qū)域的長度的比例。
5.根據權利要求1或3所述的激光加工裝置的加工結果的優(yōu)劣判定方法，其中，
該拍攝單元包含線掃描相機，
該拍攝步驟通過一次掃描對被加工物的整體進行拍攝。
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