[發明專利]光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法在審
| 申請號： | 202010869688.2 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN112658993A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 間瀬恵二;石橋正三;關澤美津季 | 申請（專利權）人： | 株式會社不二制作所 |
| 主分類號： | B24C1/00 | 分類號： | B24C1/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光學 部件 成型 模具 研磨 方法 | ||
1.一種光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，
將光學部件或光學部件成型用模具的表面作為處理區域，
將磨粒承載于彈性件的表面而構成的彈性研磨材料朝向所述處理區域噴射，
所述研磨方法的特征在于，
將所述彈性研磨材料與壓縮流體一起噴射而與所述處理區域碰撞，并且在所述處理區域上產生流體流并使所述彈性研磨材料在所述處理區域上滑動。
2.根據權利要求1所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，所述處理區域的形狀為：平面形狀；球面形狀；自由曲面形狀；球面、非球面和平面任意組合而成的復雜形狀；凹凸形狀；具有微小凹凸的形狀；臺階形狀；筒狀；或者它們組合而成的形狀。
3.根據權利要求1或2所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，所述磨粒的覆蓋面積與所述彈性件的表面積的比率為70～100％。
4.根據權利要求1或2所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，所述磨粒的中位徑為0.1～100μm，所述彈性研磨材料是對應于所述磨粒的中位徑而從中位徑50～2000μm的范圍選擇的彈性研磨材料。
5.根據權利要求3所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，所述磨粒的中位徑為0.1～100μm，所述彈性研磨材料是對應于所述磨粒的中位徑而從中位徑50～2000μm的范圍選擇的彈性研磨材料。
6.根據權利要求1或2所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，將所述彈性研磨材料與噴射壓力為0.01～0.6MPa的壓縮氣體一起噴射。
7.根據權利要求3所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，將所述彈性研磨材料與噴射壓力為0.01～0.6MPa的壓縮氣體一起噴射。
8.根據權利要求1或2所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，將所述彈性研磨材料以噴射距離3mm～300mm、傾斜角度5°～90°進行噴射。
9.根據權利要求3所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，將所述彈性研磨材料以噴射距離3mm～300mm、傾斜角度5°～90°進行噴射。
10.根據權利要求1或2所述的光學部件或光學部件成型用模具的研磨方法，其特征在于，分成兩次進行所述彈性研磨材料的噴射。
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