[發(fā)明專利]一種分層封裝的TWS耳機(jī)用芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010855962.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN112038304B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邊仿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 頭領(lǐng)科技（昆山）有限公司;邊仿;宋緋飛
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/065;H04R1/10
• 代理公司: 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11624
• 代理人: 田野

本發(fā)明提供一種分層封裝的TWS耳機(jī)用芯片，其包括藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝、功率放大子封裝、樹脂基板和外封裝，所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝設(shè)置在所述樹脂基板上并由所述外封裝與所述樹脂基板包裹以與外界隔離；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝依次堆疊設(shè)置，所述功率放大子封裝異于所述DAC子封裝的一側(cè)鍵合在樹脂基板上；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝的I/O接口依次連接并傳遞數(shù)據(jù)信號(hào)。本發(fā)明采用分層式系統(tǒng)級(jí)封裝，縮小了TWS耳機(jī)芯片總成的布板面積，使得其更加易于適配各種TWS耳機(jī)的異形設(shè)計(jì)，順應(yīng)TWS耳機(jī)外形輕便化、音頻解析能力全面化的發(fā)展方向。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及音頻芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種分層封裝的TWS耳機(jī)用芯片。

背景技術(shù)

TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）技術(shù)基于芯片技術(shù)的發(fā)展，其從技術(shù)上來說主要指手機(jī)通過連接主音箱，再通過無線方式連接其他藍(lán)牙音響，從而實(shí)現(xiàn)真正的藍(lán)牙左右聲道無線分離使用。TWS技術(shù)在藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域得到了更加廣泛的應(yīng)用，即TWS藍(lán)牙耳機(jī)。

TWS耳機(jī)的左右耳塞可以在完全沒有電纜連接的情況下獨(dú)立工作，相比傳統(tǒng)的普通藍(lán)牙耳機(jī)，TWS耳機(jī)真正的實(shí)現(xiàn)了無線結(jié)構(gòu)，并提供了更多使用方式：既可以單獨(dú)使用以同時(shí)關(guān)注耳機(jī)收音與周遭環(huán)境；也可以雙耳塞同時(shí)使用以獲得雙聲道立體音效，供使用者更好地欣賞音頻；還可以多人共享使用，從單個(gè)音源設(shè)備接收信號(hào)通過TWS耳機(jī)向雙人乃至多人同時(shí)共享音頻或音頻會(huì)話。

目前的TWS耳機(jī)受耳塞體積和芯片尺寸的限制，無法在其耳塞內(nèi)部的有限空間內(nèi)布置具有高輸出品質(zhì)的全功能芯片，難以兼顧TWS耳機(jī)的多功能化和輕便化需求。因此，如何在有限的布板空間內(nèi)針對(duì)TWS耳機(jī)的功能需求，高效地整合、布置、封裝具有多種不同功能的子封裝，成為TWS耳機(jī)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新方向。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明提出一種分層封裝的TWS耳機(jī)芯片，包括藍(lán)牙通信子封裝、DAC（Digital to analog converter，數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）子封裝、功率放大子封裝、樹脂基板和外封裝；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝設(shè)置在所述樹脂基板上并由所述外封裝和所述樹脂基板包裹以與外界隔離；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝依次堆疊設(shè)置，所述功率放大子封裝異于所述DAC子封裝的一側(cè)鍵合在樹脂基板上；所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝和功率放大子封裝的I/O接口依次連接；所述藍(lán)牙通信子封裝用于執(zhí)行藍(lán)牙協(xié)議棧，從音源設(shè)備通過藍(lán)牙無線通信手段獲取音頻數(shù)字信號(hào)和交互信號(hào)，并將所述音頻數(shù)字信號(hào)輸出至所述DAC子封裝；所述DAC子封裝用于將從所述藍(lán)牙通信子封裝獲取的所述音頻數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為音頻模擬信號(hào)，并將所述音頻模擬信號(hào)輸出至所述功率放大子封裝；所述功率放大子封裝用于將從所述DAC子封裝獲取的所述音頻模擬信號(hào)調(diào)制為用于驅(qū)動(dòng)換能器的電信號(hào)，并將所述電信號(hào)輸出至所述換能器；所述藍(lán)牙通信子封裝包括第一晶圓、第一子封裝、第一基板和第一引腳，所述第一晶圓設(shè)置在所述第一子封裝和所述第一基板所包圍的空間內(nèi)；所述DAC子封裝包括第二晶圓、第二子封裝、第二基板和第二引腳，所述第二晶圓設(shè)置在所述第二子封裝和所述第二基板所包圍的空間內(nèi)；所述功率放大子封裝包括第三晶圓、第三子封裝和第三引腳，所述第三晶圓設(shè)置在所述第三子封裝和所述樹脂基板所包圍的空間內(nèi)。

優(yōu)選地，所述藍(lán)牙通信子封裝、DAC子封裝、功率放大子封裝均為DIP（Dual InlinePackage，雙排直列封裝）封裝。

優(yōu)選地，所述藍(lán)牙通信子封裝的輸出接口與所述DAC子封裝的輸入接口，所述DAC子封裝的輸出接口與所述功率放大子封裝的輸入接口通過金線熱壓鍵合。

優(yōu)選地，所述第二子封裝與所述第一基板固定連接，所述第三子封裝與所述第二基板固定連接。

優(yōu)選地，所述第二子封裝與所述第一基板可拆卸連接，所述第三子封裝與所述第二基板可拆卸連接。