[發(fā)明專利]雙頭同步切割系統(tǒng)及其方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010855091.2
• 申請(qǐng)日: 2020-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN111822885A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙裕興;沈培其
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237
• 代理人: 王玉國(guó)

1.雙頭同步切割系統(tǒng)，其特征在于：工控機(jī)(1)分別與ACS運(yùn)動(dòng)控制器(2)、激光控制器一(16)、激光控制器二(19)、3D振鏡控制器一(14)、3D振鏡控制器二(17)、3D振鏡一(15)、3D振鏡二(18)相連，ACS運(yùn)動(dòng)控制器(2)與UDMhp驅(qū)控一體模塊一(7)和UDMhp驅(qū)控一體模塊二(12)通過ETHERCAT總線相連，UDMhp驅(qū)控一體模塊一(7)與X-Y軸加工平臺(tái)一的X軸運(yùn)動(dòng)單元一(3)與Y軸運(yùn)動(dòng)單元一(4)相連，UDMhp驅(qū)控一體模塊二(12)與X-Y軸加工平臺(tái)二的X軸運(yùn)動(dòng)單元二(8)與Y軸運(yùn)動(dòng)單元二(9)相連，X軸運(yùn)動(dòng)單元一(3)上安裝有X軸光柵尺讀數(shù)頭一(5)，Y軸運(yùn)動(dòng)單元一(4)上安裝有Y軸光柵尺讀數(shù)頭一(6)，X軸運(yùn)動(dòng)單元(8)二上安裝有X軸光柵尺讀數(shù)頭二(10)，Y軸運(yùn)動(dòng)單元二(9)上安裝有Y軸光柵尺讀數(shù)頭二(11)，X軸光柵尺讀數(shù)頭一(5)和Y軸光柵尺讀數(shù)頭一(6)與UDMhp驅(qū)控一體模塊一(7)相連，X軸光柵尺讀數(shù)頭二(10)和Y軸光柵尺讀數(shù)頭二(11)與UDMhp驅(qū)控一體模塊二(12)相連，滾筒驅(qū)動(dòng)器(13)與ACS運(yùn)動(dòng)控制器(2)通過ETHERCAT總線相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頭同步切割系統(tǒng)，其特征在于：工控機(jī)(1)配置有振鏡控制卡，振鏡控制卡為德國(guó)SCANLAB的振鏡控制RCT6卡。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙頭同步切割系統(tǒng)，其特征在于：所述振鏡控制卡通過XY2-100協(xié)議與3D振鏡控制器一(14)、3D振鏡控制器二(17)通訊，通過SL2-100協(xié)議與3D振鏡一(15)、3D振鏡二(18)通訊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頭同步切割系統(tǒng)，其特征在于：工控機(jī)(1)通過TCP/IP協(xié)議與ACS運(yùn)動(dòng)控制器(2)通信。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙頭同步切割系統(tǒng)，其特征在于：工控機(jī)(1)通過TCP/IP協(xié)議與激光控制器一(16)、激光控制器二(19)通信，控制開關(guān)光。

6.雙頭同步切割方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)工控機(jī)(1)通過ACS運(yùn)動(dòng)控制器(2)控制X-Y軸加工平臺(tái)一的X軸運(yùn)動(dòng)單元一(3)、Y軸運(yùn)動(dòng)單元一(4)以及X-Y軸加工平臺(tái)二的X軸運(yùn)動(dòng)單元二(8)、Y軸運(yùn)動(dòng)單元二(9)運(yùn)動(dòng)，X軸光柵尺讀數(shù)頭一(5)、Y軸光柵尺讀數(shù)頭一(6)和X軸光柵尺讀數(shù)頭二(10)、Y軸光柵尺讀數(shù)頭二(11)輸出增量式AB相信號(hào)構(gòu)成全閉環(huán)，控制運(yùn)動(dòng)單元軌跡運(yùn)動(dòng)，實(shí)時(shí)控制和采集各軸位置；ACS運(yùn)動(dòng)控制器(2)對(duì)滾筒驅(qū)動(dòng)器(13)位置控制，并讀取位置；

2)工控機(jī)(1)發(fā)送加工參數(shù)至3D振鏡控制器一(14)、3D振鏡控制器二(17)，設(shè)置振鏡的加工參數(shù)；

3)加工面到位，由工控機(jī)(1)發(fā)送差分/單端脈沖信號(hào)至激光控制器一(16)、激光控制器二(19)，控制激光器出光，由3D振鏡一(15)、3D振鏡二(18)進(jìn)行加工，實(shí)現(xiàn)對(duì)曲面產(chǎn)品加工；

4)一個(gè)幅面內(nèi)加工完畢，兩X-Y軸加工平臺(tái)同步移動(dòng)進(jìn)行下一幅面掃描切割。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙頭同步切割方法，其特征在于：工控機(jī)(1)通過其振鏡控制卡Laser Connector接口的PIN2及PIN10引腳發(fā)出Laser ON+5V控制信號(hào)，通過BNC接頭到達(dá)激光器GATE控制接口，直接控制激光器出光。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙頭同步切割方法，其特征在于：振鏡控制卡上具有TMS320DM642AZNZ芯片，由其發(fā)出單端信號(hào)通過激光器GATE接口控制激光器出光。