[發明專利]一種計算機溫度檢測系統及裝置

有效

• 申請號: 202010851427.8
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111984094B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 林浩斌
• 申請（專利權）人: 廣州大學華軟軟件學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F11/30;B01D46/12
• 代理公司: 廣州幫專高智知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44674
• 代理人: 顏德昊

1.一種計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，包括：

控制器；

顯示器，所述顯示器連接于所述控制器的輸出端；

溫度感應模塊，所述溫度感應模塊連接于所述控制器的輸出端；

散熱模塊，所述散熱模塊連接于所述控制器的輸出端，所述散熱模塊與高溫報警模塊的輸出端相連接；

高溫報警模塊，所述高溫報警模塊連接于所述溫度感應模塊的輸出端，所述高溫報警模塊與所述散熱模塊的輸出端相連接，所述高溫報警模塊與所述控制器的輸出端相連接；

電源切斷模塊，所述電源切斷模塊連接于所述高溫報警模塊的輸出端；

故障報警模塊，所述故障報警模塊連接于所述控制器的輸出端，所述故障報警模塊與所述電源切斷模塊、散熱模塊、高溫報警模塊、溫度感應模塊和控制器的輸出端相連接；

所述散熱模塊包括固定安裝在機殼內壁上的隔板；

主板固定板，所述主板固定板固定安裝在所述機殼的內壁上，所述主板固定板位于所述隔板的上方；

填充槽，所述填充槽開設在所述主板固定板的底部；

第一固接板，所述第一固接板通過螺栓固定安裝在所述主板固定板的底部；

散熱膏，所述散熱膏填充在所述填充槽內，所述散熱膏與所述第一固接板相接觸；

多個制冷片，多個所述制冷片均固定安裝在所述第一固接板的底部；

第二固接板，所述第二固接板設置在所述第一固接板的下方，所述第二固接板的頂部與所述制冷片相接觸；

第三固接板，所述第三固接板設置在所述第二固接板的下方；

石墨烯導熱片，所述石墨烯導熱片固定安裝在所述第三固接板的頂部，所述石墨烯導熱片的頂部與所述第二固接板相接觸；

兩個散熱翅片，兩個所述散熱翅片均固定安裝在所述第三固接板的底部，所述散熱翅片的底部延伸至所述隔板的下方，所述散熱翅片貫穿所述隔板并與所述隔板固定連接；

凹形座，所述凹形座固定安裝在所述機殼的底部內壁上，所述凹形座的頂部與所述隔板固定連接，所述凹形座與所述機殼的內壁相接觸；

兩個安裝槽，兩個所述安裝槽分別開設在所述凹形座的兩側內壁上；

兩個連接板，兩個所述連接板分別固定安裝在兩個所述安裝槽的內壁上；

兩個風扇，兩個所述風扇分別固定安裝在兩個所述連接板相互遠離的一側，兩個所述風扇分別與兩個所述散熱翅片相適配；

第一通風機構，所述第一通風機構設置在所述機殼上；

第二通風機構，所述第二通風機構設置在所述機殼上。

2.根據權利要求1所述的計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，所述溫度感應模塊包括第一溫度傳感器和信號傳遞單元，所述信號傳遞單元可對所述第一溫度傳感器得到的溫度信號傳遞至下一級。

3.根據權利要求1所述的計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，所述高溫報警模塊包括第二溫度傳感器和報警燈單元，所述報警燈單元可對所述第二溫度傳感器得到的溫度信號進行高溫響燈報警。

4.根據權利要求1所述的計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，所述第一通風機構包括兩個第一通風口、兩個第一框體和兩個第一濾網，兩個所述第一通風口分別固定安裝在所述機殼的兩側內壁上，兩個所述第一框體分別設置在兩個所述第一通風口內，所述第一框體與所述第一通風口相適配，兩個所述第一濾網分別固定安裝在兩個所述第一框體的內壁上。

5.根據權利要求1所述的計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，所述第二通風機構包括第二通風口、第二框體和第二濾網，所述第二通風口開設在所述機殼的底部內壁上，所述第二通風口與所述凹形座相適配，所述第二框體設置在所述第二通風口內，所述第二框體與所述第二通風口相適配，所述第二濾網固定安裝在所述第二框體的內壁上。

6.根據權利要求4所述的計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，兩個所述第一框體相互遠離的一側均固定安裝有兩個第一銜接片，所述第一銜接片通過螺栓與所述機殼固定連接。

7.根據權利要求5所述的計算機溫度檢測系統及裝置，其特征在于，所述第二框體的底部固定安裝有第二銜接片，所述第二銜接片通過螺栓與所述機殼固定連接。