[發明專利]基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法、系統及裝置在審
| 申請號: | 202010850443.5 | 申請日: | 2020-08-21 |
| 公開(公告)號: | CN112100717A | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 錢兵成;陳添鶴;張麗;王小健;付愛平;錢立明 | 申請(專利權)人: | 上海嘉實(集團)有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/13 | 分類號: | G06F30/13;G06F30/20;G06K17/00 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 鄔嫡波 |
| 地址: | 201804 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 revit 插件 二維碼 砌塊 施工 方法 系統 裝置 | ||
1.一種基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法,其特征在于,包括以下步驟:
獲取二次結構平面布置圖,基于所述二次結構平面布置圖獲取填充墻信息生成土建模型;
基于所述土建模型利用砌塊的布局規則為所述土建模型的每個墻面進行砌塊排版,獲得砌塊排版信息;
基于所述砌塊排版信息生成每個墻面的砌塊排版圖和對應的第一二維碼,將所述第一二維碼粘貼于對應的墻面的距離最近的已有建筑部件,所述第一二維碼包含所述砌塊排版圖的信息;
基于所述砌塊排版信息生成砌塊加工單,基于所述砌塊加工單生成第二二維碼,以基于所述第二二維碼進行砌塊切割加工獲得加工后砌塊,運送所述加工后砌塊至對應的墻面,以使工人基于所述第一二維碼和加工后砌塊進行砌筑。
2.根據權利要求1所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法,其特征在于,所述基于所述二次結構平面布置圖獲取填充墻信息生成土建模型包括:獲取圈梁、構造柱、過梁、抱框、預留洞、預制配電箱的尺寸、位置和數量,從而獲取填充墻信息;基于所述填充墻信息生成土建模型。
3.根據權利要求1所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法,其特征在于,所述砌塊加工單包括:墻面編號和墻面所需砌塊信息。
4.根據權利要求1所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法,其特征在于,還包括基于所述砌塊加工單根據進度計劃要求,分樓層、分區域生成每日加工料單。
5.一種基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工系統,其特征在于,包括:獲取模塊、排版模塊、第一二維碼生成模塊和第二二維碼生成模塊;
所述獲取模塊用于獲取二次結構平面布置圖,基于所述二次結構平面布置圖獲取填充墻信息生成土建模型;
所述排版模塊用于基于所述土建模型利用砌塊的布局規則為所述土建模型的每個墻面進行砌塊排版,獲得砌塊排版信息;
所述第一二維碼生成模塊用于基于所述砌塊排版信息生成每個墻面的砌塊排版圖和對應的第一二維碼,將所述第一二維碼粘貼于對應的墻面的距離最近的已有建筑部件,所述第一二維碼包含所述砌塊排版圖的信息;
所述第二二維碼生成模塊用于基于所述砌塊排版信息生成砌塊加工單,基于所述砌塊加工單生成第二二維碼,以基于所述第二二維碼進行砌塊切割加工獲得加工后砌塊,運送所述加工后砌塊至對應的墻面,以使工人基于所述第一二維碼和加工后砌塊進行砌筑。
6.根據權利要求5所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工系統,其特征在于,所述基于所述二次結構平面布置圖獲取填充墻信息生成土建模型包括:獲取圈梁、構造柱、過梁、抱框、預留洞、預制配電箱的尺寸、位置和數量,從而獲取填充墻信息;基于所述填充墻信息生成土建模型。
7.根據權利要求5所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工系統,其特征在于,所述砌塊加工單包括:墻面編號和墻面所需砌塊信息。
8.根據權利要求5所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工系統,其特征在于,還包括基于所述砌塊加工單根據進度計劃要求,分樓層、分區域生成每日加工料單。
9.一種計算機可讀存儲介質,其上存儲有計算機程序,其特征在于,所述計算機程序被處理器執行,以實現權利要求1至4中任一項所述基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法。
10.一種基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工裝置,其特征在于,包括:處理器和存儲器;
所述存儲器用于存儲計算機程序;
所述處理器與所述存儲器相連,用于執行所述存儲器存儲的計算機程序,以使所述基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工裝置執行權利要求1至4中任一項所述的基于REVIT排磚插件和二維碼的砌塊施工方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海嘉實(集團)有限公司,未經上海嘉實(集團)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010850443.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





