[發明專利]一種焊盤內折線檢測方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202010850435.0
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111967221A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 付深圳
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F115/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 孫曉紅

本申請公開了一種焊盤內折線檢測方法、裝置、設備及計算機可讀存儲介質，其中，該方法包括：從PCB設計中篩選出連接有走線的焊盤；從與焊盤相連的走線中確定與焊盤的中心直接相連的目標線段；獲取焊盤的形狀及目標線段的形狀，并獲取焊盤的形狀與目標線段的形狀的交集；判斷目標線段的形狀與交集的形狀是否相同，若是，則確定焊盤內有折線存在。本申請公開的上述技術方案，實現對焊盤內折線的檢測和確定，從而使得工程師可以及時地對焊盤內的折線進行修改而使得焊盤內無折線存在，進而便于提高最終所制備出的PCB的良品率。

技術領域

本申請涉及PCB制備技術領域，更具體地說，涉及一種焊盤內折線檢測方法、裝置、設備及計算機可讀存儲介質。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，其是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的載體。

在PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)設計中，當其所包含的焊盤中設計有折線時，這些折線可能會在后續焊接制備時被弄斷而導致與焊盤相連的線路發生中斷，從而導致PCB無法正常使用。

綜上所述，如何對焊盤中的折線進行檢測，以便于工程師可以及時對折線進行修改，是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本申請的目的是提供一種焊盤內折線檢測方法、裝置、設備及計算機可讀存儲介質，用于對焊盤中的折線進行檢測，以便于工程師可以及時對折線進行修改。

為了實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種焊盤內折線檢測方法，包括：

從PCB設計中篩選出連接有走線的焊盤；

從與所述焊盤相連的走線中確定與所述焊盤的中心直接相連的目標線段；

獲取所述焊盤的形狀及所述目標線段的形狀，并獲取所述焊盤的形狀與所述目標線段的形狀的交集；

判斷所述目標線段的形狀與所述交集的形狀是否相同，若是，則確定所述焊盤內有折線存在。

優選的，從與所述焊盤相連的走線中確定與所述焊盤的中心直接相連的目標線段，包括：

獲取所述焊盤的中心點的坐標及所述走線包含的各線段的起點坐標和終點坐標；

將所述線段的起點坐標或終點坐標與所述焊盤的中心點的坐標重合的線段確定為所述目標線段。

優選的，獲取所述焊盤的形狀與所述目標線段的形狀的交集，包括：

利用接口函數將所述焊盤的形狀與所述目標線段的形狀進行融合，以獲取所述焊盤的形狀與所述目標線段的形狀的交集。

優選的，在從PCB設計中篩選出連接有走線的焊盤之前，還包括：

設置過濾模式為pin模式和via模式；

通過設置的所述過濾模式從所述PCB設計中過濾出pin和via，并獲取與所述pin相連的焊盤及與所述via相連的焊盤。

優選的，在確定所述焊盤內有折線存在之后，還包括：

輸出所述焊盤的形狀及所述目標線段的形狀。

優選的，在確定所述焊盤內有折線存在之后，還包括：

發出所述焊盤內有折線存在的告警。

一種焊盤內折線檢測裝置，包括：

篩選模塊，用于從PCB設計中篩選出連接有走線的焊盤；

確定模塊，用于從與所述焊盤相連的走線中確定與所述焊盤的中心直接相連的目標線段；