[發明專利]一種多層柔性線路板的制作方法及其制品

在審

• 申請號: 202010849630.1
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111954396A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 李龍凱
• 申請（專利權）人: 李龍凱
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 廣東東莞市中晶知識產權代理事務所(普通合伙) 44661
• 代理人: 姚美葉

本發明公開了一種多層柔性線路板的制作方法，包括以下步驟：(1)制作雙面FPC柔性板；(2)制作新型材料層結構；(3)在雙面FPC柔性板上表面和/或下表面的線路上熱壓上至少一組新型材料層結構；在最外層新型材料層結構的線路上和/或雙面FPC柔性板外露的線路上成型保護層，獲得多層柔性線路板。本發明還公開了實施上述方法制作出的多層柔性線路板。本發明制作工序簡化、方便，生產效率高；制作出的多層柔性線路板不但大幅簡化了新型材料層結構，減薄了整體厚度，而且具有高速傳輸高頻信號的功能，特別適用于新型5G和6G科技產品；對線路與線路之間通電時的銅離子遷移現象具有防護及抵抗作用，保證線路安全正常工作。

技術領域

本發明涉及線路板領域，尤其涉及一種多層柔性線路板的制作方法及其制品。

背景技術

目前，從通信網絡到終端應用，通信頻率全面高頻化，高速大容量應用層出不窮。近年來隨著無線網絡從4G向5G和6G過渡，網絡頻率不斷提升。根據相關資料中顯示的5G和6G發展路線圖，未來通信頻率將分兩個階段進行提升。第一階段的目標是在2020年前將通信頻率提升到6GHz，第二階段的目標是在2020年后進一步提升到30-60GHz。在市場應用方面，智能手機等終端天線的信號頻率不斷提升，高頻應用越來越多，高速大容量的需求也越來越多。為適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢，軟板作為終端設備中的天線和傳輸線，亦將迎來技術升級。

傳統軟板具有由銅箔、絕緣基材、覆蓋層等構成的多層結構，使用銅箔作為導體電路材料，PI膜作為電路絕緣基材，PI膜和環氧樹脂粘合劑作為保護和隔離電路的覆蓋層，經過一定的制程加工成PI軟板。由于絕緣基材的性能決定了軟板最終的物理性能和電性能，為了適應不同應用場景和不同功能，軟板需要采用各種性能特點的基材。目前應用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺(PI)，但是由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。因此，隨著新型5G和6G科技產品的出現，現有線路板的信號傳輸頻率與速度已經難以滿足5G和6G科技產品的要求。

同時，在傳統多層柔性線路板制備工藝上，普遍存在工藝流程多，制作復雜，成本高，在線路板性能方面，耗電及信號傳輸損耗增大等問題。

同時，未來線路會越來越精密，通常精密線路電路板在通電情況下容易發生線路與線路之間會出現銅離子遷移現象，設備與產品在未使用狀態下和使用過程中，容易吸濕，并受各地域自然條件溫差影響，線路容易吸潮，并在溫差影響下，尺寸發生變形，同時，線路與線路之間會因為導通碰撞而造成電路短路及兩個線路由于離子遷移發生碰撞引起燃燒起火爆炸等危險，出現任何狀況都會導致電路板上的線路無法安全正常傳送電及信號指令工作。

發明內容

針對上述不足，本發明的目的在于提供一種多層柔性線路板的制作方法及其制品，采用一體化新型組合材料，制作出新型結構產品，在線路板制作工序中簡化制作流程，制作更方便，省時省人員及設備使用等制成環節，耗材少，節約成本，提高生產加工品質及效率；制作出的多層柔性線路板不但大幅簡化了傳統產品的疊層結構，更減薄了線路板的整體疊層結構及厚度，而且具有高頻特性，并具有高速傳輸高頻信號的性能，可適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢，特別適用于新型5G和6G科技產品及提高產品柔軟度以及線路精密等性能要求，不但促進整個疊層革新，也提高了產品功能性；同時保障對電路板上線路與線路之間通電時的銅離子遷移現象具有很好的防護及抵抗作用，保證線路安全正常工作。

本發明為達到上述目的所采用的技術方案是：

一種多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制作雙面FPC柔性板：在基膜上下表面分別設置一銅層，并將銅層做成線路，獲得雙面FPC柔性板；

(2)制作至少一組新型材料層結構

(2.1)在薄膜一表面上設置一銅層，形成單面板；