[發明專利]一種多層柔性線路板的制作方法及其制品

在審

• 申請號: 202010849630.1
• 申請日: 2020-08-21
• 公開（公告）號: CN111954396A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 李龍凱
• 申請（專利權）人: 李龍凱
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 廣東東莞市中晶知識產權代理事務所(普通合伙) 44661
• 代理人: 姚美葉

1.一種多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制作雙面FPC柔性板：在基膜上下表面分別設置一銅層，并將銅層做成線路，獲得雙面FPC柔性板；

(2)制作至少一組新型材料層結構

(2.1)在薄膜一表面上設置一銅層，形成單面板；

(2.2)在單面板的薄膜另一表面設置一半固化高頻材料層，獲得至少一組新型材料層結構；

(3)熱壓成型：在雙面FPC柔性板上表面和/或下表面的線路上熱壓上至少一組新型材料層結構，熱壓溫度不高于400℃，熱壓后，新型材料層結構上的半固化高頻材料層與雙面FPC柔性板上的線路結合于一體；在該步驟中，每熱壓上一組新型材料層結構后，就將該新型材料層結構的銅層做成線路；最后，在最外層新型材料層結構的線路上和/或雙面FPC柔性板外露的線路上成型一保護層，獲得多層柔性線路板；

其中，步驟(1)與步驟(2)沒有先后順序。

2.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟(2.2)具體包括以下步驟：

(2.2.1)將單面板放到涂布機上，在單面板的薄膜上涂覆上一層合成液態高頻材料；

(2.2.2)將涂覆有合成液態高頻材料的單面板送至隧道烤爐內進行分段烘烤，烘烤溫度不高于200℃，單面板上的合成液態高頻材料變為半固化高頻材料層。

3.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述步驟(2.2)具體包括以下步驟：將單面板放到涂布機上，在單面板的薄膜上涂覆上一層合成液態高頻材料；然后在10℃-40℃的常溫下，濕度為30-90％RH下，放置10min-150天，單面板上的合成液態高頻材料變為半固化高頻材料層。

4.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，所述基膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種；在所述步驟(2.1)中，所述薄膜為PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜與PTFE薄膜中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜或Low-Dk高頻功能膠。

6.根據權利要求5所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述Low-Dk高頻功能膠通過在Adhesive膠或薄膜液態樹脂中添加鐵弗龍或LCP材料獲得。

7.根據權利要求5所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，在所述半固化高頻材料層中添加離子捕捉劑，獲得具有抗銅離子遷移功能的半固化高頻材料層。

8.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，銅層通過濺鍍、電鍍、覆合與壓合四種方式中的任意一種成型于基膜上；在所述步驟(2.1)中，銅層通過濺鍍、電鍍、覆合與壓合四種方式中的任意一種成型于薄膜上。

9.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層與薄膜中至少有一者中添加有有色填充劑。

10.根據權利要求1所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟(2.2)中，所述半固化高頻材料層與薄膜均為透明層。