[發明專利]一種充電裝置和散熱背夾

在審

• 申請號: 202010840329.4
• 申請日: 2020-08-20
• 公開（公告）號: CN111953050A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 祁慶克
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02J50/00;H02J50/10;H05K7/20
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

本發明公開了一種充電裝置和散熱背夾，其中，該充電裝置包括殼體，設置于所述殼體內的控制模塊，貼合于所述殼體熱量吸收面設置的散熱凝膠層，貼合于所述散熱凝膠層的半導體制冷片，貼合于所述半導體制冷片的散熱金屬層，貼合與所述散熱金屬層的散熱風扇。實現了一種高效、穩定的充電散熱方案，減小了熱量聚集，提高充電安全性的同時也增強了用戶體驗。

技術領域

本發明涉及移動通信領域，尤其涉及一種充電裝置和散熱背夾。

背景技術

現有技術中，隨著智能終端設備的快速發展，終端設備的處理能力和處理需求也日益增高，而較高的處理能力和處理需求下，可能會給終端設備帶來一定程度上的散熱問題。例如，當前手機的處理器能力越來越強，手機也越來越薄，電池容量越來越高，導致手機在操作、充電過程中的發熱現象也越來越明顯。而手機發熱過多進而會影響到處理器的處理能力，從而導致手機處理器限頻，給用戶帶來發燙的手感外，進一步地影響了手機的操作性能和用戶體驗。

同時，隨著無線充電技術的逐漸普及，無線充電的充電功率也越來越高，在進行無線充電的過程中，同樣會產生大量的熱量，也在一定程度上造成了充電溫升高，充電效率降低等不良體驗。

發明內容

為了解決現有技術中的上述技術缺陷，本發明提出了一種充電裝置，所述裝置包括：殼體，設置于所述殼體內的控制模塊，貼合于所述殼體熱量吸收面設置的散熱凝膠層，貼合于所述散熱凝膠層的半導體制冷片，貼合于所述半導體制冷片的散熱金屬層，貼合與所述散熱金屬層的散熱風扇，其中，

所述殼體的承載面用于承載待充電的移動終端，所述承載面與所述移動終端的背面貼合；

所述控制模塊用于控制當前的輸入功率、控制所述半導體制冷片和所述散熱風扇的工作功率；

所述散熱凝膠層用于吸收所述移動終端的背面所產生的熱量；

所述半導體制冷片用于將所述熱量由所述散熱凝膠層轉移所述散熱金屬層；

所述散熱金屬層用于吸收所述熱量；

所述散熱風扇用于對攜帶所述熱量的散熱金屬層進行散熱。

可選地，所述裝置還包括設置于所述熱量吸收面的無線充電發射線圈，貼合于所述無線充電發射線圈的隔磁片，所述隔磁片的另一面與所述散熱金屬層貼合設置，其中，

所述控制模塊還用于控制無線充電的輸入功率；

所述散熱金屬層還用于吸收由所述無線充電發射線圈產生的熱量、和或所述隔磁片傳導的熱量。

可選地，所述裝置還包括設置于所述熱量吸收面的無線充電發射線圈，貼合于所述無線充電發射線圈的隔磁片，所述隔磁片的另一面與所述半導體制冷片貼合設置，其中，

所述控制模塊還用于控制無線充電的輸入功率；

所述半導體制冷片還用于將所述無線充電發射線圈產生的熱量、和或所述隔磁片傳導的熱量轉導至所述散熱金屬層。

可選地，所述裝置還包括設置于所述殼體內且與所述控制模塊連接的溫度傳感模塊，所述溫度傳感模塊用于實時獲取所述熱量吸收面的至少一個區域的溫度。

可選地，所述裝置還包括設置于所述殼體內且與所述控制模塊連接的電源模塊，所述電源模塊用于獨立控制所述半導體制冷片和所述散熱風扇的工作電壓。

可選地，所述裝置還包括設置于所述殼體內且與所述無線充電發射線圈連接的無線充電控制模塊，所述無線充電控制模塊用于實時動態調整所述無線充電發射線圈的發射功率。