[發明專利]陣列基板及液晶顯示面板

在審

• 申請號: 202010824647.1
• 申請日: 2020-08-17
• 公開（公告）號: CN111983836A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 黃建龍
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1362;G02F1/1343
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 劉泳麟

本申請公開一種陣列基板及液晶顯示面板，其中，陣列基板包括顯示區以及非顯示區，且陣列基板包括源漏極層、無機絕緣層、公共電極層，鈍化層、像素電極層以及封裝層等，位于非顯示區的像素電極層靠近顯示區的一側設置有轉接孔，轉接孔靠近顯示區的一端的長度不大于12.5微米；通過減少位于顯示區與非顯示區交界處的轉接孔靠近顯示區一端的長度，從而在封裝層聚亞胺薄膜涂布過程中，對聚亞胺薄膜流動起到導流作用，提高了聚亞胺薄膜邊緣覆蓋轉接孔所在區域的能力。因此也就不會出現因聚亞胺薄膜回流而造成的周邊Mura的現象。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，具體涉及一種陣列基板以及液晶顯示面板。

背景技術

在液晶面板行業中，顯示器亮度不均(Mura)是一種影響面板良率的不良現象，如周邊Mura、水平Mura、斜紋Mura等。其中由聚亞胺薄膜的精度以及膜面造成的Mura占大多數。

而聚亞胺薄膜不良的原因多種多樣，一方面制程工藝的不同會引起聚亞胺薄膜膜面或者精度不良，其中制程工藝的溫度、時間、吐出量、轉印速度等均會引起聚亞胺薄膜膜面或者精度不良；另一方面面板設計也會造成聚亞胺薄膜膜面或精度不良。

在現有的設計中，在聚亞胺薄膜通過轉印方式設置封裝層時，聚亞胺薄膜在平坦化流動的過程中會遇到通道層網絡(path layer network，PLN)轉接孔，由于表面張力的作用，加上轉接孔靠近所述顯示區的一端長度較長，聚亞胺薄膜會聚集于轉接孔的邊緣而被阻擋產生回流，從而會造成在顯示區與非顯示區的交界處形成一個膜厚較其他正常區域厚的區域，進而會造成液晶旋轉出現異常，使點燈檢查是出現Mura。

因此，如何解決由于現有的PLN轉接孔而造成聚亞胺薄膜涂布出現異常，進而導致液晶顯示面板出現Mura現象的技術問題，是全世界面板廠家正在攻克的難關。

發明內容

本申請實施例提供一種陣列基板以及液晶顯示面板，可以解決因PLN轉接孔而造成聚亞胺薄膜涂布出現異常，進而導致液晶顯示面板出現Mura現象的技術問題。

本申請實施例提供一種陣列基板，所述陣列基板包括顯示區以及非顯示區，且所述陣列基板包括基板、設置在所述基板上的緩沖層以及設置在所述緩沖層上的功能層，其中，所述功能層包括：

源漏極層；所述源漏極層設置在所述緩沖層上；

無機絕緣層；所述無機絕緣層設置在所述源漏極層上；

公共電極層，所述公共電極層設置在所述無機絕緣層上，且所述公共電極層與所述源漏極層連接；

鈍化層，所述鈍化層設置在所述公共電極層上；

像素電極層，所述像素電極層設置在所述鈍化層上；

封裝層，所述封裝層設置在所述像素電極層上；其中，位于所述非顯示區的所述像素電極層靠近所述顯示區的一側設置有多個轉接孔，所述轉接孔靠近所述顯示區的一端的長度不大于12.5微米，以對所述封裝層涂布起導流作用。

在本申請實施例提供的陣列基板中，述轉接孔的間距不小于30微米，以利于所述封裝層涂布。

在本申請實施例提供的陣列基板中，所述轉接孔橫截面的寬度不小于4微米。

在本申請實施例提供的陣列基板中，所述轉接孔靠近所述顯示區的一端為直線或者交點；其中，

當所述轉接孔靠近所述顯示區的一端為直線時，所述轉接孔橫截面的形狀包括長條形；

當所述轉接孔靠近所述顯示區的一端為交點時，所述轉接孔橫截面的形狀包括橢圓形、圓形以及菱形中的一種。