[發明專利]移送裝置及安裝裝置在審
| 申請號: | 202010816569.0 | 申請日: | 2020-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN112447569A | 公開(公告)日: | 2021-03-05 |
| 發明(設計)人: | 冨樫徳和 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊貝貝;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移送 裝置 安裝 | ||
本發明提供一種可將所拾取的電子零件準確地交接至接收部的移送裝置及安裝裝置。本發明的移送裝置移送電子零件(2),且包括:噴嘴(21),在前端保持并拾取電子零件(2);接收部,以能夠相對于噴嘴(21)相對移動的方式設置,從噴嘴(21)的前端接收電子零件(2);透射窗(21a),在噴嘴(21)設置于與噴嘴(21)的前端相反的一側,能夠辨識設置于噴嘴(21)的前端的噴嘴孔(21b)的開口;攝像部(26),能夠在接收部從噴嘴(21)的前端接收電子零件(2)的位置拍攝噴嘴(21)及接收部;以及第一移動機構,用于基于攝像部(26)的拍攝圖像使噴嘴(21)的中心與接收部的規定位置對準。
技術領域
本發明涉及一種電子零件的移送裝置及電子零件的安裝裝置。
背景技術
在將電子零件安裝于基板時,需要精度良好地對電子零件與基板進行定位。在所述安裝之前,存在將電子零件從噴嘴交接至校準器(preciser)的步驟,所述噴嘴將電子零件從晶片片材拾取,所述校準器用于載置將電子零件安裝于基板的接合頭或電子零件。所述交接的精度也會影響安裝時的電子零件及基板的定位精度。換句話說,在使電子零件從晶片片材到達基板的交接中也要求準確度。
另外,作為電子零件的交接的前階段,需要從晶片片材準確地拾取電子零件。此處,要求用于從晶片片材上推電子零件的上推銷與用于拾取電子零件的噴嘴的準確的中心對準。專利文獻1的發明利用如下方式進行上推銷與噴嘴的軸對準:在噴嘴的與開口相反的一側設置透明的上蓋,從設置于上方的相機,穿過所述上蓋可辨識噴嘴孔。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭62-245644號公報
發明內容
[發明所要解決的問題]
在電子零件的拾取后,噴嘴所拾取的電子零件被交接至如接合頭或校準器那樣的接收部。然而,用于使電子零件移動的移動機構有時具有由加工精度或組裝精度引起的彎曲、變形。在此情況下,移動至交接位置的噴嘴不會來到與接收部正對的位置,因此有接收部將電子零件掉落的可能性、或在電子零件的中心無法接收的可能性。專利文獻1是利用拾取電子零件的噴嘴直接安裝的結構,因此沒有考慮此種不良狀況。
本發明是為了解決如上所述的問題而成,其目的在于提供一種可將所拾取的電子零件準確地交接至接收部的移送裝置及安裝裝置。
[解決問題的技術手段]
本發明的移送裝置是移送電子零件的移送裝置,包括:噴嘴,在前端保持并拾取所述電子零件;接收部,以能夠相對于所述噴嘴相對移動的方式設置,從所述噴嘴的前端接收所述電子零件;透射窗,在所述噴嘴設置于與所述噴嘴的前端相反的一側,能夠辨識設置于所述噴嘴的前端的噴嘴孔的開口;第一攝像部,能夠在所述接收部從所述噴嘴的前端接收所述電子零件的位置拍攝所述噴嘴及所述接收部;以及第一移動機構,用于基于所述第一攝像部的拍攝圖像使所述管嘴的中心與所述接收部的規定位置對準。
將利用所述移送裝置移送的所述電子零件安裝于基板的安裝裝置也是本發明的一個形態。
[發明的效果]
根據本發明的移送裝置及安裝裝置,可將所拾取的電子零件準確地交接至接收部。
附圖說明
圖1是表示第一實施方式的移送裝置及安裝裝置的平面圖。
圖2是表示第一實施方式的移送裝置及安裝裝置的主視圖。
圖3是第一實施方式的控制裝置的功能框圖。
圖4是表示移送第一實施方式的電子零件的順序的流程圖。
圖5是表示進行拾取噴嘴與上推銷的對位的情形的圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





