[發明專利]一種聚苯醚樹脂及含其的樹脂組合物和制品

有效

• 申請號: 202010811632.1
• 申請日: 2020-08-13
• 公開（公告）號: CN114075335B
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 張巖
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料（昆山）有限公司
• 主分類號: C08G81/02
• 分類號: C08G81/02;C08F212/08;C08F212/14;C08F212/12;C08F212/36;C08L87/00;C08K7/14;C08J5/24;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/10;B32B38
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

本申請公開一種式(1)所示結構的聚苯醚樹脂以及含有所述式(1)所示結構的聚苯醚樹脂的樹脂組合物，所述樹脂組合物可制成各類制品，例如半固化片、樹脂膜、積層板或印刷電路板，且具備優異的高多層板耐熱性、高沖擊發白高度，且兼具膠液可完全溶解、基板外觀無條紋及干板、高玻璃轉化溫度、低介電損耗、低Z軸熱膨脹率及高對銅箔拉力等特性。

技術領域

本發明涉及一種聚苯醚樹脂、包含其的樹脂組合物及制品，特別涉及一種可以用于制備半固化片、樹脂膜、積層板和印刷電路板等制品的聚苯醚樹脂及其樹脂組合物。

背景技術

近年來，隨著電子工業的飛速發展，電子設備趨向于小型化、薄型化、輕量化、高組裝密度化及高功能化，要求印刷電路板(PCB)制造技術向著高密度布線和多層板化兩個方向發展。PCB高密度布線的發展，使基板更趨于圖形精細、微小孔徑、導線窄間距，對積層板的要求主要表現在高表面均勻性、低介電性、高尺寸穩定性等方面。PCB多層板化的發展，要求積層板具有高多層板耐熱性及高抗沖擊性。

現有技術中，為了滿足低介電性，通常選用聚苯醚樹脂來制作積層板和印刷電路板，然而，傳統的聚苯醚樹脂無法同時滿足日益增長的高表面均勻性、高多層板耐熱性和高抗沖擊性的要求。

因此，本領域亟需開發出兼具高表面均勻性、低介電性、高尺寸穩定性、高多層板耐熱性和高抗沖擊性的新型樹脂材料。

發明內容

鑒于現有技術中所遇到的問題，本發明公開了一種聚苯醚樹脂，具有式(1)所示的梳狀結構：

其中，m、n及p各自獨立為0～100的整數，m+n+p＝2～100，且m、n及p中至少有兩個不同時為0；

R₁至R₃各自獨立為氫原子、C1～C6的烴基或式(2)所示結構，且R₁至R₃中至少有一個為式(2)所示結構：

R₄至R₁₅各自獨立為氫原子或C1～C6的烷基；A為共價鍵或C1～C3的烴基；a、b各自獨立為1～30的整數；

Y各自獨立為式(3)、式(4)或式(5)：

其中，R₁₆至R₂₂各自獨立為氫原子或C1～C6的烷基；Q₁、Q₂各自獨立為C1～C6的烴基或不存在。

進一步地，式(1)所示結構的聚苯醚樹脂包括式(6)～(12)所示的任一種或其組合：

其中，m、n及p各自獨立為0至100的整數；式(6)、式(7)、式(8)及式(12)中，m≠0，n≠0，且m+n＝2～100；式(9)中，p≠0，n≠0，且n+p＝2～100；式(10)及式(11)中，m≠0，p≠0，n≠0，且m+n+p＝2～100；a及b各自獨立為1至30的整數。

本發明還公開了上述式(1)所示結構的聚苯醚樹脂的制備方法，包括下述步驟：

1)使苯乙烯和/或其衍生物與甲基苯乙烯鹵化物發生自由基聚合反應得到烯烴共聚物；

2)使步驟1)得到的烯烴共聚物與雙端羥基聚苯醚樹脂發生鹵代反應得到端羥基梳狀聚苯醚樹脂；

3)使步驟2)得到的端羥基梳狀聚苯醚樹脂與乙烯基鹵化物反應得到式(1)所示結構的聚苯醚樹脂；

苯乙烯衍生物選自于C1～C6的烴基取代的苯乙烯；