[發明專利]柔性基板疊層封裝結構和柔性基板疊層封裝方法

有效

• 申請號: 202010798440.1
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN111739873B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 何正鴻;蔣瑞董
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L25/18;H01L25/16;H01L21/98
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

本發明的實施例提供了一種柔性基板疊層封裝結構和柔性基板疊層封裝方法，涉及芯片封裝技術領域，通過將第一元器件和第二元器件分別貼裝在柔性基板上，并通過柔性基板翻折后將第二元器件貼裝在第一元器件的側壁，再將第三元器件貼裝在第一元器件和第二元器件上，并使得第三元器件分別與第一元器件和第二元器件電連接，從而使得第二元器件能夠絕緣貼裝在柔性基板上，避免了在柔性基板上布置線路層，進而避免了由于柔性基板折彎導致線路層失效的問題，保證了堆疊的有效性和穩定性。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體而言，涉及一種柔性基板疊層封裝結構和柔性基板疊層封裝方法。

背景技術

隨著半導體行業的快速發展，電子產品微型化越來越高密度，功能越來越多，產品尺寸越來越小，錫球與錫球之間的距離越來越小，因此，POP（Package on Package）堆疊結構廣泛應用于半導體行業中。以及采用柔性基板堆疊結構與POP產品堆疊結合，它將不同功能芯片封裝后，進行堆疊，主要優勢為高密度集成，封裝產品尺寸小，產品性能優越，大幅利用堆疊空間。

現有技術中，柔性基板側翼IC器件需要與柔性基板側翼線路相連，為了實現側翼堆疊，此時需要在柔性基板側翼上布線路層，再將IC器件與線路層電連接，而在進行柔性基板折彎側翼時，存在折彎線路層損壞的風險，導致產品疊裝失效。

發明內容

本發明的目的包括，例如，提供了一種柔性基板疊層封裝結構和柔性基板疊層封裝方法，其能夠避免柔性基板折彎導致線路失效的風險。

本發明的實施例可以這樣實現：

第一方面，本發明實施例提供一種柔性基板疊層封裝結構，包括：

柔性基板；

倒置貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接的第一元器件；

絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼的第二元器件，其中，所述柔性基板的側翼向上翻折，以使得所述第二元器件貼裝在所述第一元器件的側壁；

同時貼裝在所述第二元器件和所述第一元器件上的第三元器件；

其中，所述第三元器件同時與所述第一元器件和所述第二元器件電連接。

在可選的實施方式中，所述第一元器件包括第一基板、第一芯片和第一塑封體，所述第一芯片貼裝在所述第一基板上，所述第一塑封體設置在所述第一基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封體貼裝在所述柔性基板的中部，所述第一基板與所述柔性基板間隔設置并電連接。

在可選的實施方式中，所述第一基板通過連接線與所述柔性基板電連接。

在可選的實施方式中，所述第二元器件包括第二基板、第二芯片、導電柱和第二塑封體，所述第二基板貼裝在所述第一元器件的側壁，所述第二芯片貼裝在所述第二基板上，所述導電柱設置在所述第二基板的一側邊緣并與所述柔性基板間隔設置，所述第三元器件與所述導電柱電接觸，所述第二塑封體設置在所述第二基板上并包覆在所述第二芯片外，且所述第二塑封體貼裝在所述柔性基板的側翼。

在可選的實施方式中，所述第三元器件包括第三基板、第三芯片和第三塑封體，所述第三基板貼裝在所述第二元器件和所述第一元器件上，所述第三芯片貼裝在所述第三基板上，所述第三塑封體設置在所述第三基板上并包覆在所述第三芯片外。

在可選的實施方式中，所述第三基板的背面通過錫球焊接在所述第一元器件和所述第二元器件上，且所述第三基板與所述第一元器件之間、所述第三基板與所述第二元器件之間還設置有填充膠層，所述填充膠層包覆在所述錫球外。

在可選的實施方式中，所述第二元器件為兩個，兩個所述第二元器件分別貼裝在所述第一元器件的兩側壁；所述第三元器件為兩個，兩個所述第三元器件分別貼裝在所述第一元器件的兩側邊緣，并分別貼裝在兩個所述第二元器件上。