[發明專利]柔性基板疊層封裝結構和柔性基板疊層封裝方法

有效

• 申請號: 202010798440.1
• 申請日: 2020-08-11
• 公開（公告）號: CN111739873B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 何正鴻;蔣瑞董
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L25/18;H01L25/16;H01L21/98
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉曾

1.一種柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，包括：

柔性基板；

倒置貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接的第一元器件；

絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼的第二元器件，其中，所述柔性基板的側翼向上翻折，以使得所述第二元器件貼裝在所述第一元器件的側壁；

同時貼裝在所述第二元器件和所述第一元器件上的第三元器件；

其中，所述第三元器件同時與所述第一元器件和所述第二元器件電連接，以使所述第一元器件和所述第二元器件電連接。

2.根據權利要求1所述的柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，所述第一元器件包括第一基板、第一芯片和第一塑封體，所述第一芯片貼裝在所述第一基板上，所述第一塑封體設置在所述第一基板上并包覆在所述第一芯片外，且所述第一塑封體貼裝在所述柔性基板的中部，所述第一基板與所述柔性基板間隔設置并電連接。

3.根據權利要求2所述的柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，所述第一基板通過連接線與所述柔性基板電連接。

4.根據權利要求1或2所述的柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，所述第二元器件包括第二基板、第二芯片、導電柱和第二塑封體，所述第二基板貼裝在所述第一元器件的側壁，所述第二芯片貼裝在所述第二基板上，所述導電柱設置在所述第二基板的一側邊緣并與所述柔性基板間隔設置，所述第三元器件與所述導電柱電接觸，所述第二塑封體設置在所述第二基板上并包覆在所述第二芯片外，且所述第二塑封體貼裝在所述柔性基板的側翼。

5.根據權利要求1或2所述的柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，所述第三元器件包括第三基板、第三芯片和第三塑封體，所述第三基板貼裝在所述第二元器件和所述第一元器件上，所述第三芯片貼裝在所述第三基板上，所述第三塑封體設置在所述第三基板上并包覆在所述第三芯片外。

6.根據權利要求5所述的柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，所述第三基板的背面通過錫球焊接在所述第一元器件和所述第二元器件上，且所述第三基板與所述第一元器件之間、所述第三基板與所述第二元器件之間還設置有填充膠層，所述填充膠層包覆在所述錫球外。

7.根據權利要求1或2所述的柔性基板疊層封裝結構，其特征在于，所述第二元器件為兩個，兩個所述第二元器件分別貼裝在所述第一元器件的兩側壁；所述第三元器件為兩個，兩個所述第三元器件分別貼裝在所述第一元器件的兩側，并分別貼裝在兩個所述第二元器件上。

8.一種柔性基板疊層封裝方法，其特征在于，包括：

將第一元器件倒置貼裝在所述柔性基板的中部，并與所述柔性基板電連接；

將第二元器件絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼；

將所述柔性基板的側翼向上翻折，以使所述第二元器件貼裝在所述第一元器件的側壁；

將第三元器件貼裝在所述第一元器件和所述第二元器件上，并分別與所述第一元器件和所述第二元器件電連接，以使所述第一元器件與所述第二元器件電連接。

9.根據權利要求8所述的柔性基板疊層封裝方法，其特征在于，將第二元器件絕緣貼裝在所述柔性基板的側翼的步驟，包括：

制備所述第二元器件；

將所述第二元器件通過膠層或銀漿粘接在所述柔性基板的側翼。

10.根據權利要求9所述的柔性基板疊層封裝方法，其特征在于，制備所述第二元器件的步驟，包括：

在第二基板上形成導電柱；

在所述第二基板上貼裝第二芯片；

在所述第二基板形成包覆在所述第二芯片外的第二塑封體，以制備形成所述第二元器件。