[發(fā)明專利]一種軸向封裝的恒流二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010794480.9 | 申請日: | 2020-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN111725327B | 公開(公告)日: | 2023-03-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周明;伍林;潘海巖;顧禮建 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇明芯微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L23/367 |
| 代理公司: | 南通德恩斯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32698 | 代理人: | 丁桂紅 |
| 地址: | 226600 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軸向 封裝 二極管 | ||
本發(fā)明涉及恒流二極管技術領域,尤其為一種軸向封裝的恒流二極管,包括襯底,所述襯底的頂部設置有基底,所述基底的內(nèi)部開設有安裝槽,所述安裝槽的內(nèi)部設置有安裝塊,所述基底的內(nèi)部嵌設有量子阱,所述量子阱位于安裝塊的底部,所述量子阱的內(nèi)部設置有半導體層;本發(fā)明通過襯底、基底、半導體層、第一金屬電極、第一保護罩、第二保護罩和固定機構(gòu)的設置,具有便于安裝使用、導電性能良好,可以有效增加散熱效果,提高電壓承受范圍,進而能夠延長使用壽命的優(yōu)點,解決了目前使用的恒流二極管功能單一、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差,恒流二極管的散熱效果較差,導致恒流二極管容易因過熱損壞,且電壓承受范圍較小的問題。
技術領域
本發(fā)明涉及恒流二極管技術領域,具體為一種軸向封裝的恒流二極管。
背景技術
恒流源是一種常用的電子設備和裝置,在電子線路中使用相當廣泛。恒流源用于保護整個電路,即使出現(xiàn)電壓不穩(wěn)定或負載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流的穩(wěn)定。恒流二極管是近年來問世的半導體恒流器件,正向?qū)ǎ聪蚪刂故嵌O管的正向特性。由于恒流二極管的恒流性能好、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、成本低廉,因此廣泛應用于LED、半導體激光器,以及其他需要恒電流供電驅(qū)動的場合。軸向封裝,是一種封裝形式,適合于小功率PCB電路安裝。
目前使用的恒流二極管功能單一、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差,恒流二極管的散熱效果較差,導致恒流二極管容易因過熱損壞,且電壓承受范圍較小,從而給恒流二極管的使用帶來了不便,為此我們提出一種便于安裝使用、導電性能良好,可以有效增加散熱效果,提高電壓承受范圍,進而能夠延長使用壽命的恒流二極管來解決此問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種軸向封裝的恒流二極管,具備便于安裝使用、導電性能良好,可以有效增加散熱效果,提高電壓承受范圍,進而能夠延長使用壽命的優(yōu)點,解決了目前使用的恒流二極管功能單一、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較差,恒流二極管的散熱效果較差,導致恒流二極管容易因過熱損壞,且電壓承受范圍較小的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:一種軸向封裝的恒流二極管,包括襯底,所述襯底的頂部設置有基底,所述基底的內(nèi)部開設有安裝槽,所述安裝槽的內(nèi)部設置有安裝塊,所述基底的內(nèi)部嵌設有量子阱,所述量子阱位于安裝塊的底部,所述量子阱的內(nèi)部設置有半導體層,所述安裝塊頂部的左側(cè)固定安裝有第一金屬電極,所述安裝塊頂部的右側(cè)設置有第二金屬電極,所述基底的頂部覆蓋有第一掩膜層,所述第一掩膜層的表面嵌設有第二掩膜層,且第二掩膜層呈對稱分布,所述第一金屬電極和第二金屬電極貫穿至第二掩膜層的頂部,所述基底的背面設置有第一保護罩,所述基底的正面設置有第二保護罩,所述第一保護罩和第二保護罩的連接處設置有固定機構(gòu),所述固定機構(gòu)分別位于第一保護罩的左右兩側(cè),且固定機構(gòu)呈對稱分布。
優(yōu)選的,所述固定機構(gòu)包括固定板、連接柱、連接板和通孔,所述固定板焊接于第一保護罩的中間位置,且固定板呈對稱分布,所述連接柱焊接于固定板的正面,所述連接板栓接于第二保護罩的左右兩側(cè),所述通孔開設于連接板的表面,所述連接柱位于通孔的內(nèi)部并與通孔的內(nèi)壁滑動連接。
優(yōu)選的,所述第一金屬電極為正電極,所述第二金屬電極為負電極,且第一金屬電極和第二金屬電極的表面做鍍銅處理,所述第一金屬電極和第二金屬電極的表面均設置有限位塊,且限位塊呈對稱分布。
優(yōu)選的,所述第一保護罩和第二保護罩的內(nèi)壁均設置有導熱硅脂,且第一保護罩和第二保護罩與基底之間緊密貼合,所述第二保護罩的正面開設有標識槽。
優(yōu)選的,所述襯底由半導體材料制得,所述基底采用硅晶體材料制成,所述基底的表層設置有硅外延層,且硅外延層做氧化處理,所述基底和襯底的外側(cè)設置有絕緣膜。
優(yōu)選的,所述量子阱由離子注入安裝槽并經(jīng)過加熱形成,所述量子阱的中間設置有半導體膜,且量子阱的外側(cè)設置有隔離層。
優(yōu)選的,所述半導體層為P型半導體和N型半導體燒結(jié)形成的PN結(jié),且半導體層與安裝塊之間設置有經(jīng)過硅化處理的金屬層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





