[發明專利]一種發熱體及采用該發熱體的電子霧化裝置

在審

• 申請號: 202010791572.1
• 申請日: 2020-08-07
• 公開（公告）號: CN111955803A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 蔣振龍;李小平;李沛;易長勇;肖令榮
• 申請（專利權）人: 深圳麥克韋爾科技有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/40
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

1.一種發熱體，其特征在于，所述發熱體包括：

第一導熱基片，所述第一導熱基片的一側開設有凹槽部；

第二導熱基片，與所述第一導熱基片配合形成具有容置空間的基片；以及

加熱元件，設置在所述容置空間內，且所述加熱元件包括導電本體及包覆于所述導電本體外表面的絕緣層，從而使得所述加熱元件與所述基片彼此絕緣。

2.根據權利要求1所述的發熱體，其特征在于，

所述凹槽部為臺階槽，包括相互連通的盲槽和通槽；所述加熱元件設置于所述盲槽內，所述第二導熱基片設置于所述通槽內；

其中，所述盲槽和所述通槽形成臺階部，所述第二導熱基片抵接于所述臺階部上。

3.根據權利要求2所述的發熱體，其特征在于，

所述通槽的側壁上與所述第二導熱基片的側端分別設置有相匹配的傾斜面，通過所述第二導熱基片上的所述傾斜面抵接所述通槽的側壁上的所述傾斜面，以對所述第二導熱基片在所述通槽中的設置位置進行定位。

4.根據權利要求1所述的發熱體，其特征在于，

所述凹槽部為盲槽，所述第二導熱基片蓋設于所述凹槽部上，以形成所述基片；

其中，所述第一導熱基片和所述第二導熱基片朝向彼此的一側表面分別設置有卡槽和卡接部，所述卡槽和所述卡接部插接匹配。

5.根據權利要求2所述的發熱體，其特征在于，

所述凹槽部為盲槽，所述凹槽部相對兩個側壁上均開設有卡槽，所述第二導熱基片的相對兩側分別插設于所述卡槽。

6.根據權利要求2所述的發熱體，其特征在于，

所述凹槽部為盲槽，所述第二導熱基片包括底壁和連接于所述底壁相對兩側的兩個側壁；

所述底壁蓋設于所述凹槽部的開口上，兩個所述側壁分別設置在第一導熱基片相對兩端的外側。

7.根據權利要求1-6任一項所述的發熱體，其特征在于，

所述基片的第一端用于構成插接部，所述插接部用于至少部分插設至待加熱件內以對所述待加熱件進行加熱；

所述基片與所述第一端相對的第二端具有一開口，使所述加熱元件部分從所述開口突出延伸。

8.根據權利要求7所述的發熱體，其特征在于，

所述第一導熱基片靠近所述第二端的部分相對于所述第二導熱基片暴露，從而使得所述加熱元件部分暴露。

9.根據權利要求7所述的發熱體，其特征在于，

所述凹槽包括底面以及相對的兩個側面，所述兩個側面具有卡槽；所述加熱元件設置于所述凹槽的底面，所述第二導熱基片設置于所述卡槽內；

所述第二導熱基片靠近所述第二端的部分相對于所述第一導熱基片暴露，從而使得所述加熱元件部分暴露。

10.根據權利要求7所述的發熱體，其特征在于，

所述基片靠近所述第二端的位置還設置有凸起部，所述凸起部用于對所述發熱體的安裝位置進行限位。

11.根據權利要求7所述的發熱體，其特征在于，

所述加熱元件為金屬導電體；

所述第一導熱基片與所述第二導熱基片均為金屬片，且所述第一導熱基片與所述第二導熱基片相背的表面為光滑表面。

12.根據權利要求11所述的發熱體，其特征在于，

所述加熱片包括依次連接的第一連接部、主發熱部以及第二連接部；

所述第一連接部和所述第二連接部并排且間隔設置于所述基片的第二端且通過所述開口暴露；所述第一連接部和所述第二連接部用于與外部電源電連接，以使得所述主發熱部與所述外部電源電連接進而發熱。

13.根據權利要求12所述的發熱體，其特征在于，

所述主發熱部包括多條橫向發熱部和多條縱向發熱部，多條所述橫向發熱部和多條所述縱向發熱部依次交替連接。

14.一種電子霧化裝置，其特征在于，所述電子霧化裝置包括發熱體和霧化裝置主體部；

所述發熱體安裝在所述霧化裝置主體部上，所述霧化裝置主體部內設置有電源，所述電源與所述發熱體電連接以用于向所述發熱體提供電力；所述發熱體用于對待加熱件進行加熱霧化；所述發熱體為如權利要求1-13任一項所述的發熱體。