[發(fā)明專利]一種背照式圖像傳感器及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010790255.8 | 申請日: | 2020-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN111697018A | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳永芬 | 申請(專利權(quán))人: | 吳永芬 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 蘇州市港澄專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 范佳晨 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 背照式 圖像傳感器 及其 制備 方法 | ||
1.一種背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
1)提供一半導(dǎo)體襯底,在所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)具有多個間隔設(shè)置像素器件,相鄰所述像素器件之間具有隔離結(jié)構(gòu),所述半導(dǎo)體襯底具有相對的第一表面和第二表面,所述像素器件從所述半導(dǎo)體襯底的所述第一表面露出;
2)接著在所述半導(dǎo)體襯底的所述第一表面上形成重布線層,所述重布線層與所述半導(dǎo)體的像素器件電連接;
3)接著從所述半導(dǎo)體襯底的第二表面對所述半導(dǎo)體襯底進行減薄處理;
4)接著在半導(dǎo)體襯底的第二表面上形成減反射薄膜;
5)接著在所述減反射薄膜上形成第一光刻膠層,接著在所述第一光刻膠層中形成第一凹槽;接著在所述凹槽中形成柵格結(jié)構(gòu),接著去除所述第一光刻膠層;
6)接著利用掩膜在每個所述柵格結(jié)構(gòu)所圍繞的區(qū)域中形成第一金屬網(wǎng)格,然后在每個所述柵格結(jié)構(gòu)所圍繞的區(qū)域中形成第一濾光層,所述第一濾光層完全包裹所述第一金屬網(wǎng)格,且所述第一濾光層的厚度與所述第一金屬網(wǎng)格的高度的比值為1-1.5;
7)接著利用掩膜在所述第一濾光層上形成第二金屬網(wǎng)格,然后在所述第一濾光層上形成第二濾光層,所述第二濾光層完全包裹所述第二金屬網(wǎng)格,且所述第二濾光層的厚度與所述第二金屬網(wǎng)格的高度的比值為2-3;
8)接著利用掩膜在所述第二濾光層上形成第三金屬網(wǎng)格,然后在所述第二濾光層上形成第三濾光層,所述第三濾光層包裹所述第三金屬網(wǎng)格,且所述第三濾光層的厚度與所述第三金屬網(wǎng)格的高度的比值為1-2;
9)接著在所述第三濾光層上形成透鏡結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟2)中,在所述半導(dǎo)體襯底的所述第一表面上形成重布線層的具體步驟包括:在所述半導(dǎo)體襯底的所述第一表面上形成第一介質(zhì)層,接著在所述第一介質(zhì)層上形成第一開口,所述第一開口暴露所述像素器件的導(dǎo)電焊盤,接著在所述第一介質(zhì)層上形成第一導(dǎo)電線路層,所述第一導(dǎo)電線路層填充所述第一開口,以使得所述第一導(dǎo)電線路層與所述像素器件的導(dǎo)電焊盤電連接,接著在所述第一導(dǎo)電線路層上形成依次層疊的第二介質(zhì)層、第二導(dǎo)電線路層以及第三介質(zhì)層,其中,所述第二導(dǎo)電線路層與所述第一導(dǎo)電線路層電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟3)中,通過化學(xué)機械拋光工藝對所述半導(dǎo)體襯底進行減薄處理,減薄后的所述半導(dǎo)體襯底的厚度為40-80微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟4)中,所述減反射膜的材質(zhì)為氟化鎂、氧化鈦、硫化鉛、硒化鉛、二氧化硅、三氧化二鋁、氮化硅、氮氧化硅中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟5)中,所述柵格結(jié)構(gòu)的材料包括銅、鎳、鋁、鈀、銀、鉻、鈦、鎢、鉭中的一種或多種組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟6)-8)中,所述第一、第二、第三金屬網(wǎng)格的形成方法為熱蒸鍍、磁控濺射、電子束蒸發(fā)、電鍍或化學(xué)鍍,所述第一、第二、第三金屬網(wǎng)格的材料為銅、銀、鉻、鈀、鎢以及鋁中的一種或多種組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟6)-8)中,所述第一濾光層的厚度為80-200納米,所述第二濾光層的厚度位200-500納米,所述第三濾光層的厚度位150-400納米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背照式圖像傳感器的制備方法,其特征在于:在所述步驟9)中,透鏡結(jié)構(gòu)的材料為有機樹脂、氮化硅、氧化硅、氧化鋁、氧化鋯中的一種。
9.一種背照式圖像傳感器,其特征在于,采用權(quán)利要求1-8任一項所述的方法制備形成的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





