[發明專利]顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202010783950.1 | 申請日: | 2020-08-06 |
| 公開(公告)號: | CN112002251B | 公開(公告)日: | 2022-05-31 |
| 發明(設計)人: | 宋琪 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本申請提供一種顯示面板及其制備方法,所述顯示面板包括襯底基板、封裝層以及導電膠,所述襯底基板包括顯示區和綁定區,所述封裝層設置于所述襯底基板的顯示區上,所述導電膠設置于所述襯底基板的綁定區上,所述導電膠包括光控膠和金屬球,所述光控膠包覆所述金屬球,所述光控膠為液態與固態可逆轉化的光控膠。通過光控膠和金屬球組成導電膠,利用光控膠具有液態與固態的可逆轉化,避免了顯示面板出現溢膠情況,進而提高了顯示面板性能。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體涉及一種有顯示面板及其制備方法。
背景技術
次毫米發光二極管(Mini LED)是新一代LED顯示技術,具有高可靠性、高亮度、高色域和反應時間快等優點,被廣泛應用于顯示面板中,在顯示面板的制備過程中,封裝膠涂布通常采用的方法是在封裝前用膠帶貼住綁定區,封裝后再撕掉膠帶,但由于膠帶與襯底基板并非完全貼合,使得封裝時仍然存在溢膠,且撕膠帶后任然存在一些膠帶殘留在綁定區,影響后續模組制程,進而影響顯示面板的性能。
發明內容
本申請提供一種顯示面板及其制備方法,以提高顯示面板的性能。
本申請提供一種顯示面板,包括:
襯底基板,所述襯底基板包括顯示區和綁定區;
封裝層,所述封裝層設置于所述襯底基板的顯示區上;以及
導電膠,所述導電膠設置于所述襯底基板的綁定區上,所述導電膠包括光控膠和金屬球,所述光控膠包覆所述金屬球,所述光控膠為液態與固態可逆轉化的光控膠。
在本申請所提供的顯示面板中,所述顯示面板還包括覆晶薄膜,所述覆晶薄膜貼合于所述導電膠上。
在本申請所提供的顯示面板中,所述顯示面板還包括發光單元,所述發光單元設置于所述襯底基板的顯示區上。
在本申請所提供的顯示面板中,所述金屬球的直徑為1微米-200微米。
在本申請所提供的顯示面板中,所述光控膠的粘度為0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。
在本申請所提供的顯示面板中,所述光控膠的厚度為2微米-500微米。
本申請還提供一種顯示面板的制備方法,包括:
提供一襯底基板,所述襯底基板包括顯示區和綁定區;
在所述襯底基板的綁定區上設置導電膠,所述導電膠包括光控膠和金屬球,所述光控膠包覆所述金屬球,所述光控膠為液態與固態可逆轉化的光控膠,此時,所述導電膠的光控膠為液態;
對液態的所述光控膠的導電膠進行熱處理形成固態的所述光控膠的導電膠;
在所述襯底基板的顯示區上設置封裝層;以及
對固態的所述光控膠的導電膠進行光照處理形成液態的所述光控膠的導電膠。
在本申請所提供的顯示面板的制備方法中,所述對固態的所述光控膠的導電膠進行光照處理形成液態所述光控膠的導電膠處理的步驟之后,還包括:
在所述液態光控膠的導電膠上設置覆晶薄膜。
在本申請所提供的顯示面板的制備方法中,所述提供一襯底基板,所述襯底基板包括顯示區和綁定區的步驟之后,在所述襯底基板的綁定區上設置導電膠,所述導電膠包括光控膠和金屬球,所述光控膠包覆所述金屬球,所述光控膠為液態與固態相互轉化的光控膠,此時,所述導電膠的光控膠為液態的步驟之前,還包括:
在所述顯示區的襯底基板上設置發光單元。
在本申請所提供的顯示面板的制備方法中,所述光控膠的粘度為0毫帕斯卡-1.2毫帕斯卡。
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