[發(fā)明專利]一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010778619.0
• 申請(qǐng)日: 2020-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN112103268B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳先明;黃本霞;馮磊;姜麗娜;謝炳森;馮進(jìn)東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/552
• 分類號(hào): H01L23/552;H01L23/373;H01L23/498;H01L25/10;H01L25/13;H01L21/48
• 代理公司: 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

本公開提供一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括：嵌入在基板中的光通訊器件，所述光通訊器件具有用于發(fā)射光或接收光的作用面，所述作用面通過作用面開口從所述基板的第一表面暴露；以及圍繞所述作用面開口的擋墻，其中所述擋墻沿遠(yuǎn)離所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。還公開了一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及基板封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越趨向于高集成、多功能、高性能以及小型化，因此能夠提供多種器件排布的嵌入式封裝基板越來越占據(jù)主導(dǎo)地位。而在嵌入式封裝結(jié)構(gòu)中通常以金屬線材作為數(shù)據(jù)信號(hào)的傳輸介質(zhì)，然而金屬線材具有諸多局限性，例如，金屬線材受材料影響所能達(dá)到的導(dǎo)電性能有限，難以通過提高導(dǎo)電性的方式提升信號(hào)傳輸速度；金屬線材在信號(hào)傳輸過程中容易受到外界和相互之間的電磁干擾，在高頻傳輸中尤為明顯，故而需要額外的屏蔽措施，而此種屏蔽防護(hù)措施對(duì)于電路設(shè)計(jì)則造成相當(dāng)程度的困難；另外，金屬線材傳輸?shù)氖悄M信號(hào)，再進(jìn)行數(shù)字處理時(shí)需要進(jìn)行轉(zhuǎn)換，容易造成失真。

為了改善金屬線材的上述諸多局限性，發(fā)展出采用光信號(hào)取代電信號(hào)進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)姆绞健Ｗ蠲黠@的效果在于光信號(hào)幾乎不受電磁波的干擾，因此信號(hào)傳送質(zhì)量較佳，可以降低信號(hào)傳輸失真的情況；并且可減少電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。因此，光信號(hào)傳輸方式已成為未來發(fā)展的方向，而將光通訊器件嵌埋入封裝體是實(shí)現(xiàn)其小型化，集成化的必然選擇。

現(xiàn)有技術(shù)的光通訊器件封裝體通常需要在光通訊器件的作用面即光發(fā)射面或光接收面上設(shè)置透明材料形成的光通道或透光層，以防止該作用面受到外界或彼此之間的干擾。

然而，該現(xiàn)有技術(shù)存在以下技術(shù)問題：1）需要植入光通道或者透光層，由于光通道的植入水平和角度要求很高，導(dǎo)致加工困難，良率下降以及成本升高；2）在單個(gè)封裝體內(nèi)無法進(jìn)行不同的光通訊器件之間的通訊；3）光通訊器件的相對(duì)散熱面積較小，散熱相對(duì)受限。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)實(shí)施方案的目的之一在于提出一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述技術(shù)問題。

基于上述目的，在第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施方案提供一種嵌入式封裝結(jié)構(gòu)，包括：

嵌入在基板中的光通訊器件，所述光通訊器件具有用于發(fā)射光或接收光的作用面，所述作用面通過作用面開口從所述基板的第一表面暴露；以及

圍繞所述作用面開口的擋墻，其中所述擋墻沿遠(yuǎn)離所述第一表面的方向延伸超出所述第一表面。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述基板包括由電介質(zhì)封裝材料形成的絕緣層以及在所述絕緣層上的第一線路層和第二線路層，其中第一線路層位于所述基板的第一表面，第二線路層位于所述基板的與第一表面相對(duì)的第二表面。

在一個(gè)實(shí)施方案中，第一線路層和第二線路層可以通過貫穿所述絕緣層的金屬通孔柱電連接。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述封裝結(jié)構(gòu)可以嵌入有至少兩個(gè)所述光通訊器件。優(yōu)選地，所述至少兩個(gè)光通訊器件的作用面的方向是相同的。作為一個(gè)替代方案，所述至少兩個(gè)光通訊器件的作用面的方向也可以是不同的或相反的。

在一個(gè)實(shí)施方案中，在所述基板中形成有包圍所述光通訊器件的器件圍墻，優(yōu)選所述器件圍墻包括金屬材料，優(yōu)選銅。

在一個(gè)實(shí)施方案中，在所述光通訊器件的與所述作用面相對(duì)的器件背面上形成有金屬散熱層。優(yōu)選地，所述金屬散熱層與所述器件圍墻通過所述第二布線層連接。

在一個(gè)實(shí)施方案中，所述擋墻包括感光型樹脂材料或金屬材料，所述感光型樹脂材料優(yōu)選聚酰亞胺感光樹脂或聚苯醚感光樹脂；所述金屬材料優(yōu)選銅。

在一些實(shí)施方案中，所述基板還包括在第一線路層和/或第二線路層上形成的附加增層結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述基板可以形成為多層互連結(jié)構(gòu)。