[發明專利]一種高頻導熱基板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010777509.2
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111844951B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 林偉毅;劉衛平;鐘建智
• 申請（專利權）人: 福建臻璟新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/08;C09J163/00;C09J135/00;C09J187/00;C09J11/04;C08G81/00;C08F222/40;C08F216/12
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種高頻導熱基板，包括銅箔和金屬基板，在所述銅箔與金屬基板之間對應設有導熱絕緣膠；以質量份計，所述導熱絕緣膠包括含磷環氧樹脂70?90份、改性雙酚A型環氧樹脂30?50份、增韌劑15?25份，固化促進劑2份、雙馬來酰亞胺80?100份、二烯丙基雙酚A 8?12份、改性填料50?100份。本發明申請的一種高頻導熱基板具備良好的導熱性能及抗熱沖擊性能，其熱導率、熱阻、介電強度均符合相關標準。

技術領域

本發明涉及導熱基板及制備領域，尤其是一種高頻導熱基板及其制備方法。

背景技術

隨著高頻導熱基板向著高密度、多層化方向的不斷發展，元器件在高頻導熱基板上搭載、安裝的空間大幅減少，整機電子產品對功率元器件的功率要求越來越高，小空間、大功率不可避免地產生更多的熱量聚集。另一方面，隨著現代通訊技術的快速發展，電子設備的工作頻率越來越高，發熱量越來越大。總之，把大量強大功能集成到更小的組件中，驅使高頻導熱基板走向高密度化，同時信號傳輸高頻化或高速數字化的發展，這兩大因素驅使著高頻導熱基板的工作溫度急劇地上升。如果積聚的熱量不能及時排出，將使設備的工作溫度升高，長此以往，將造成元器件電氣性能下降甚至毀損，嚴重損害設備的壽命和可靠性。大量試驗和統計數據表明，電子元器件(最佳工作溫度后)的溫升2℃其可靠性便下降10％，溫升50℃的使用壽命只有溫升25℃的1/6，因此，高頻導熱基板工作溫度已成為影響可靠性和使用壽命的最重要的因素。

提高線路集成度及PCB功率密度的需求與日俱增，高頻導熱基板的熱管理的重要性更加突出。眾所周知，材料的導熱系數對于減小溫升至關重要。高頻導熱基板的熱量本質上與線路板上的損耗密切相關。例如，表面粗糙的銅箔比表面光滑的銅箔損耗大。另一種影響損耗的材料參數是高頻導熱基板介質層材料的損耗因子，損耗因子越低，介電損耗越小，高頻導熱基板產生的熱量也會越少。此外，介電常數較低的高頻導熱基板材料也會比介電常數較高的材料產生的損耗小，產生的熱量少。一般而言，選擇具有良好性能的線路板材料，如高導熱系數，較低的損耗因子，光滑的銅箔表面以及低介電常數，不僅有助于設計高性能的高頻導熱基板，還能夠改善熱管理。

因此，需要設計一種高頻導熱基板及其制備方法。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，提供一種高頻導熱基板及其制備方法。

本發明通過下述方案實現：

一種高頻導熱基板，包括銅箔和金屬基板，在所述銅箔與金屬基板之間對應設有導熱絕緣膠；

以質量份計，所述導熱絕緣膠包括含磷環氧樹脂70-90份、改性雙酚A型環氧樹脂30-50份、增韌劑15-25份，固化促進劑2份、雙馬來酰亞胺80-100份、二烯丙基雙酚A 8-12份、改性填料50-100份。

所述金屬基板為鋁板或者銅板。

所述銅箔的厚度為20-100微米，所述導熱絕緣膠的厚度為0.05-0.5毫米，所述金屬基板的厚度為0.5-10毫米。

所述改性雙酚A型環氧樹脂由聚甲基硅烷與雙酚A型環氧樹脂在隔絕空氣條件下于100-180℃反應8-24小時改性生成的產物，其中聚甲基硅烷與雙酚A型環氧樹脂的質量比為1：5-20。

所述雙酚A型環氧樹脂為4,5-環氧環己烷-1,2-二甲酸二縮水甘油酯環氧樹脂、4,4-二胺基二苯甲烷環氧樹脂中的一種或一種以上的混合物。

所述改性填料包括經過硅烷偶聯劑改性的氮化硅、氮化硼、二氧化硅、氧化鋁，所述氮化硅、氮化硼：二氧化硅：氧化鋁的質量比為3:3:1:1。

所述固化促進劑包括雙腈胺和2-乙基-4-甲基咪唑。

一種高頻導熱基板的制備方法，以質量份計，該方法包括以下步驟：