[發明專利]一種高頻導熱基板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010777509.2
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111844951B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 林偉毅;劉衛平;鐘建智
• 申請（專利權）人: 福建臻璟新材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/08;C09J163/00;C09J135/00;C09J187/00;C09J11/04;C08G81/00;C08F222/40;C08F216/12
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種高頻導熱基板，包括銅箔和金屬基板，其特征在于，在所述銅箔與金屬基板之間對應設有導熱絕緣膠；

以質量份計，所述導熱絕緣膠包括含磷環氧樹脂 70-90份、改性雙酚A型環氧樹脂 30-50份、增韌劑15-25份，固化促進劑2份、雙馬來酰亞胺 80-100份、二烯丙基雙酚A 8-12份、改性填料 50-100份；

所述銅箔的厚度為100微米，所述導熱絕緣膠的厚度為0.2-0.5毫米，所述金屬基板的厚度為5-10毫米；

所述改性雙酚A型環氧樹脂的制備方法為：

（一）在雙酚A型環氧樹脂中加入2~20%重量百分比的聚甲基硅烷，在通入氮氣條件下，超聲分散，均勻混合；

（二）將步驟（一）中的混合物在冷凝及通入氮氣條件下，在溫度為80~120℃，攪拌速度為800~1000轉/分鐘條件下反應8~24小時；

所述改性填料包括經過硅烷偶聯劑改性的氮化硅、經過硅烷偶聯劑改性的 氮化硼、經過硅烷偶聯劑改性的 二氧化硅、經過硅烷偶聯劑改性的 氧化鋁，所述經過硅烷偶聯劑改性的氮化硅、經過硅烷偶聯劑改性的氮化硼、經過硅烷偶聯劑改性的二氧化硅、經過硅烷偶聯劑改性的氧化鋁的質量比為3:3:1:1；

制備所述高頻導熱基板的方法，以質量份計，該方法包括以下步驟：

一、制備樹脂基體：將雙馬來酰亞胺 80-100份、二烯丙基雙酚A 8-12份攪拌均勻后加熱預聚，繼續攪拌冷卻至室溫依次加入含磷環氧樹脂 70-90份、改性雙酚A型環氧樹脂 30-50份、增韌劑15-25份，攪拌均勻至外觀均勻混合液，用溶劑稀釋，隨后加入預先溶解好的固化促進劑2份，得到樹脂基體；

二、制備導熱絕緣膠：將改性填料 50-100份置于丙酮溶液中浸泡，隨后加入步驟一合成好的樹脂基體，攪拌靜止12 h，然后高速攪拌2小時，得到導熱絕緣膠；

三、制備高頻導熱基板：在金屬基板上涂覆導熱絕緣膠，待導熱絕緣膠膠液流平后，室溫下待丙酮揮發后，在120℃環境中烘烤8分鐘，隨后在170℃環境中烘烤5秒，待導熱絕緣膠膠層達到半固化狀態后覆上銅箔，送入熱壓機壓制，取出冷卻即得高頻導熱基板成品。

2.根據權利要求1所述的一種高頻導熱基板，其特征在于：所述金屬基板為鋁板或者銅板。

3.根據權利要求1所述的一種高頻導熱基板，其特征在于：所述固化促進劑包括雙腈胺和2-乙基-4-甲基咪唑。

4.根據權利要求1所述的一種高頻導熱基板，其特征在于，在步驟二中，所述改性填料的制備方法為：將硅烷偶聯劑水解后，配制成溶液，將混合填料浸泡在硅烷偶聯劑溶液中，然后放入帶有攪拌回流裝置的反應釜中攪拌2 h，過濾、干燥，制得改性填料；

所述混合填料包括氮化硅、氮化硼、二氧化硅、氧化鋁，所述氮化硅、氮化硼、二氧化硅、氧化鋁的質量比為3:3:1:1；

在步驟三中，熱壓機壓制的參數為：依次在120℃壓制0.5小時、140℃壓制2小時、160℃壓制2小時、200℃壓制2小時。