[發明專利]坩堝裝置及具有其的蒸鍍機

在審

• 申請號: 202010775872.0
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111748774A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 許康
• 申請（專利權）人: 聚燦光電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 郭紅巖

1.一種坩堝裝置，包括坩堝，所述坩堝上設置有反應容器；

其特征在于，所述坩堝裝置還包括：

旋轉臺，所述旋轉臺上設置有復數個原料容器，所述旋轉臺可繞其中心軸為轉軸旋轉，復數個所述原料容器圍繞所述旋轉臺的中心軸圓周分布，所述原料容器上設置有補料口；

上料機構，所述上料機構包括上料通道，所述上料通道的一端可選擇地與所述補料口配合，所述上料通道的另一端與所述反應容器連通。

2.根據權利要求1所述的坩堝裝置，其特征在于，所述原料容器內設置有推料件，所述推料件與所述原料容器內壁相貼，所述推料件可在所述原料容器內靠近或遠離所述補料口移動。

3.根據權利要求2所述的坩堝裝置，其特征在于，所述坩堝裝置還包括推料驅動組件，所述推料驅動組件包括活動塊，所述原料容器在所述推料件活動方向的一側設置有開口，所述活動塊可穿過所述開口并可靠近或遠離所述補料口移動。

4.根據權利要求1所述的坩堝裝置，其特征在于，所述上料機構包括上組裝件和下組裝件，所述上組裝件和下組裝件可拆卸式連接。

5.根據權利要求4所述的坩堝裝置，其特征在于，所述上組裝件的底部設有上槽，所述下組裝件的頂部設有下槽，所述上槽和所述下槽相對應，所述上槽和下槽配合形成所述上料通道。

6.根據權利要求1所述的坩堝裝置，其特征在于，所述補料口設置于所述原料容器的外周，所述補料口的高度高于所述反應容器的高度，所述上料通道傾斜設置且靠近所述原料容器的一端高于遠離所述原料容器的一端。

7.根據權利要求1所述的坩堝裝置，其特征在于，所述反應容器移動安裝在所述坩堝上且移動方向為縱向，所述坩堝裝置還包括設置于所述反應容器下方的感應機構，所述感應機構包括支撐件、彈性件、第一光電傳感器，所述支撐件設置于所述彈性件和所述反應容器之間，所述支撐件上設置有橫向突出的突出部，所述第一光電傳感器可感應所述第一光電傳感器與所述支撐件之間的橫向距離。

8.根據權利要求7所述的坩堝裝置，其特征在于，所述感應機構還包括第二光電傳感器，所述第二光電傳感器可感應所述第二光電傳感器與所述支撐件之間的橫向距離，且所述第二光電傳感器低于所述第一光電傳感器。

9.根據權利要求7所述的坩堝裝置，其特征在于，所述感應機構可靠近或遠離所述反應容器移動。

10.一種蒸鍍機，包括蒸鍍腔和設置于所述蒸鍍腔內的電子槍；

其特征在于，所述蒸鍍機還包括權利要求1至9任一項所述的坩堝裝置，所述坩堝和旋轉臺設置于所述蒸鍍腔內，所述電子槍的電子束加熱區域與所述反應容器的位置相對應。