[發明專利]一種大光圈高像素超薄成像鏡頭

在審

• 申請號: 202010775798.2
• 申請日: 2020-08-05
• 公開（公告）號: CN111781706A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 章彬煒;陳龍泉;張文俊;邱兆賢
• 申請（專利權）人: 惠州薩至德光電科技有限公司
• 主分類號: G02B13/00
• 分類號: G02B13/00;G02B13/18
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 韓淑英

本發明涉及一種大光圈高像素超薄成像鏡頭，由物側到像側依序包括：光闌、第一透鏡、第二透鏡、第三透鏡、第四透鏡、第五透鏡、以及第六透鏡，所述成像鏡頭滿足關系式：?0.27≤SD31?SD12≤0；1.94≤IMGH/FNO≤2.16；其中，SD31為所述第三透鏡物側表面的有效半徑，SD12為所述第一透鏡像側表面的有效半徑，IMGH為所述成像鏡頭的最大像高，FNO為所述成像鏡頭的光圈數。本發明可在有效地縮短系統長度、提高像素的情況下維持高成像品質，以提供需配備有高階成像品質的小型可攜式電子設備使用。

技術領域

本發明涉及光學成像技術領域，具體而言，涉及一種大光圈高像素超薄成像鏡頭。

背景技術

隨著科技尤其是電子技術的飛速發展，移動輕便型電子裝置得到了迅速的普及，推動著應用在電子裝置上的影像模塊相關技術快速發展。影像模塊得到了越來越廣泛的應用，如應用于智能手機、平板電腦、行車記錄儀、運動相機，而智能手機等電子產品的薄型輕巧化趨勢也讓影像模塊的小型化需求愈來愈高。隨著半導體制造工藝技術的精進，已實現感光器件的像素尺寸縮小，裝載在影像模塊中的光學成像鏡頭也需要相應地縮短長度。傳統的輕薄型光學成像鏡頭多采用四片式、五片式透鏡結構，但四片式、五片式透鏡結構在屈折力分配、像差像散矯正、敏感度分配等方面具有局限性，無法進一步滿足大光圈高像素的成像要求。因此，如何在有效壓縮光學成像鏡頭的總長度的同時兼顧良好成像品質是本領域技術人員亟待解決的問題。

另一方面，隨著手機設計、工藝水平的不斷提高，越來越多的手機終端設備使用超窄邊框、無邊框甚至全面屏設計。尤其是全面屏設計，具有極大的屏占比，給消費者極大的視覺沖擊，成為終端廠商的一大賣點。因此，需要一種頭部小型化的同時保持高像素的光學成像鏡頭，以滿足全面屏手機的結構要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種大光圈高像素超薄成像鏡頭，可在有效地縮短系統長度、提高像素的情況下維持高成像品質，以提供需配備有高階成像品質的小型可攜式電子設備使用。

一種大光圈高像素超薄成像鏡頭，由物側到像側依序包括：光闌；具有正屈折力的第一透鏡，其物側表面在近光軸處為凸面，像側表面在近光軸處為凹面；具有負屈折力的第二透鏡，其物側表面在近光軸處為凸面，像側表面在近光軸處為凹面；具有正屈折力的第三透鏡，其物側表面在近光軸處為凸面；具有負屈折力的第四透鏡，其物側表面在近光軸處為凹面，像側表面在近光軸處為凹面；具有正屈折力的第五透鏡，其物側表面在近光軸處為凸面，像側表面在近光軸處為凸面；以及具有負屈折力的第六透鏡，其物側表面在近光軸處為凹面，像側表面在近光軸處為凹面，且其像側表面具有至少一反曲點；所述成像鏡頭滿足關系式：

-0.27≤SD31-SD12≤0；

1.94≤IMGH/FNO≤2.16；

其中，SD31為所述第三透鏡物側表面的有效半徑，SD12為所述第一透鏡像側表面的有效半徑，IMGH為所述成像鏡頭的最大像高，FNO為所述成像鏡頭的光圈數。

進一步的，所述成像鏡頭滿足關系式：f/EPD≤1.79；其中，f為透鏡組的焦距，EPD為入瞳直徑。

進一步的，所述成像鏡頭滿足關系式：0.44≤CT1-CT2≤0.75；其中，CT1為第一透鏡在光軸上的厚度，CT2為第二透鏡在光軸上的厚度。

進一步的，所述成像鏡頭滿足關系式：2.5EPD/BL；其中，EPD為入瞳直徑，BL為第六透鏡像側表面到成像面的距離。

進一步的，所述成像鏡頭滿足關系式：1.29TTL/IMGH1.5；其中，TTL為第一透鏡的物側表面到成像面在光軸上距離，IMGH為所述成像鏡頭的最大像高。

進一步的，所述成像鏡頭滿足關系式：-0.81(R12+R13)/(R12-R13)-0.42；其中，R12為第六透鏡物側表面的曲率半徑，R13為第六透鏡像側表面的曲率半徑。