[發(fā)明專利]用于化學(xué)機(jī)械研磨的裝置與方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010773447.8 | 申請日： | 2020-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN112338794A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃正吉;彭禾輝;吳健立;楊棋銘 | 申請（專利權(quán)）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/015;B24B57/02;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 化學(xué) 機(jī)械 研磨 裝置 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于化學(xué)機(jī)械研磨CMP的設(shè)備，其包括：
晶片載體，其在研磨操作期間保持半導(dǎo)體晶片；
漿料分配器，其分配磨粒漿料；及
漿料溫度控制裝置，其耦合到所述漿料分配器且經(jīng)配置以控制所述磨粒漿料的溫度，其中所述漿料溫度控制裝置包括：
傳熱部分，其包圍所述漿料分配器的一部分；及
熱電TE芯片，其耦合到所述傳熱部分且經(jīng)配置以控制所述磨粒漿料的所述溫度。
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