[發明專利]一種塑料粒子用納米材料填充方法

有效

• 申請號: 202010770449.1
• 申請日: 2020-08-04
• 公開（公告）號: CN112140423B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 王奕
• 申請（專利權）人: 上海祺申塑業股份有限公司
• 主分類號: B29C39/10
• 分類號: B29C39/10;B29C39/40;B29C39/22;B29K105/16
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 饒富春

1.一種塑料粒子用納米材料填充方法，包括以下步驟：

S1，對塑料粒子加熱使其處于熔融狀態，準備好塑形模板，并對模板進行預熱，預熱溫度在60-80℃；

S2，把填充件(1)逐個放在模板中，將熔融狀態的塑料粒子注入到模板中；填充件(1)包括圓筒骨架(101)，所述圓筒骨架(101)的內壁開設有多個儲料腔(102)，且儲料腔(102)與外部連通，所述儲料腔(102)開口處的內壁固定連接有塑料密封膜(105)，所述儲料腔(102)中填充有納米填充料(103)，且儲料腔(102)中填充有壓縮氣泡(104)；所述填充件(1)的外壁粘接有多根均勻分布的補償帶(2)，且補償帶(2)上固定連接有多個填充球(3)；所述填充球(3)包括球殼(301)，所述球殼(301)的內部填充有納米球(302)，且球殼(301)內部還填充有混合粉末補償料(303)，所述納米球(302)和混合粉末補償料(303)的填充比例為1：1-1.5；所述混合粉末補償料(303)為粉末狀塑料和粉末狀納米材料的混合物；所述球殼(301)的內壁開設有多個熔斷腔(304)，且熔斷腔(304)中填充有壓縮氣體；

S3，對模板進行加熱，先加熱到100℃，并靜置一段時間，然后再加熱到塑料粒子熔融時的溫度，此時將模板放在振蕩器上，振蕩器進行微小的振動，讓塑料粒子中的氣體逸出；

S4，最后對模板進行降溫、脫模處理。

2.根據權利要求1所述的一種塑料粒子用納米材料填充方法，其特征在于：所述S1步驟中的模板包括多個凹模，且每個凹模中均固定連接有定位桿，所述填充件(1)套在定位桿上，且定位桿的直徑與填充件(1)的內徑相等。

3.根據權利要求2所述的一種塑料粒子用納米材料填充方法，其特征在于：所述納米填充料(103)和壓縮氣泡(104)填充量的比例為2：1。

4.根據權利要求3所述的一種塑料粒子用納米材料填充方法，其特征在于：所述塑料密封膜(105)的內壁中開設有多個球形腔，且多個球形腔之間相互連通。

5.根據權利要求4所述的一種塑料粒子用納米材料填充方法，其特征在于：所述補償帶(2)和球殼(301)均采用塑料材料，所述填充件(1)采用陶瓷材料。