[發明專利]薄膜晶體管的制備方法、顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 202010762035.4 | 申請日: | 2020-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN111668102B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 倪柳松;丁遠奎;王明;趙策;宋威;胡迎賓;徐純潔 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;H10K59/12 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 戴冬瑾 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 制備 方法 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種薄膜晶體管的制備方法,該薄膜晶體管的制備方法包括:在基板上形成遮光層;將具有遮光層的基板置于腔室內,并向腔室內通入前處理氣體,并對基板進行前處理;向腔室內通入第一緩沖層氣體,以去除殘留的前處理氣體;向腔室內通入第一緩沖層氣體和第二緩沖層氣體,以在遮光層遠離基板的一側形成緩沖層;在緩沖層遠離基板的一側形成有源層,有源層是由金屬氧化物半導體材料形成的。通過避免前處理氣體與第二緩沖層氣體的接觸,減少了雜質顆粒的形成,提高了薄膜晶體管的良品率。
技術領域
本發明涉及顯示領域,具體地,涉及薄膜晶體管的制備方法、顯示面板及顯示裝置。
背景技術
有機發光二級管或有機發光顯示(OrganicLightEmitTIng?Diode,OLED)是自20世紀中期發展起來的一種新型顯示技術。OLED作為一種電流型發光器件已越來越多地被應用于高性能顯示中。根據其自發光的特性,OLED按驅動方式分為有源驅動(Active?MatrixOrganic?Light?Emitting?Diode,AMOLED)和無源驅動(Passive?Matrix?Organic?LightEmitting?Diode,PMOLED)兩種模式。AMOLED是通過驅動電路來驅動發光二極管,最大程度的減少了控制線路的數量,使其具備低能耗,高分辨率,快速響應和其他優良光電特性。此外,AMOLED還具有高對比度、超輕薄、可彎曲等諸多優點。因此AMOLED逐漸成為OLED顯示的主流技術。薄膜晶體管(Thin?Film?Transistor,TFT)陣列基板是目前AMOLED裝置中的主要組成部件,直接關系到其發展方向。然而,目前的AMOLED產品具有亮點高發,產品良品率較低的問題。
因此,目前的薄膜晶體管制備方法、顯示面板和顯示裝置仍有待改進。
發明內容
本申請是基于發明人對以下問題的發現而做出的:
發明人發現,基于氧化物的薄膜晶體管(TFT)包括遮光層、有源層、源漏極及柵極等結構。遮光層用于保護有源層不被外界光照影響。并且,為了防止氫元素對氧化物薄膜晶體管的有源層(例如可以是IGZO材料形成的)造成影響,需要在遮光層和有源層之間加入緩沖層,確保AMOLED產品的特性。但目前緩沖層的制備極易導致緩沖層產生顆粒,顆粒處的有源層材料被顆粒頂起,造成該位置處的有源層和柵極發生短路,進而導致AMOLED產品亮點高發,降低了產品良品率。并且發明人發現,緩沖層顆粒(或稱為雜質顆粒)的化學組分多為氮化硅。
本申請旨在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。
在本申請的一個方面,本發明提出了一種薄膜晶體管的制備方法,包括:在基板上形成遮光層;將具有所述遮光層的所述基板置于腔室內,并向所述腔室內通入前處理氣體,并對所述基板進行前處理;向所述腔室內通入第一緩沖層氣體,以去除殘留的所述前處理氣體;向所述腔室內通入所述第一緩沖層氣體和所述第二緩沖層氣體,以在所述遮光層遠離所述基板的一側形成緩沖層;在所述緩沖層遠離所述基板的一側形成有源層,所述有源層是由金屬氧化物半導體材料形成的。通過避免前處理氣體與第二緩沖層氣體的接觸,減少了雜質顆粒的形成,提高了薄膜晶體管的良品率。
根據本發明的實施例,進行所述前處理時,所述腔室內NH3含量小于千分之一,即前處理氣體中NH3氣體的體積比小于千分之一。由此,可減少腔室氮元素的含量,降低雜質顆粒形成的可能。
根據本發明的實施例,所述第一緩沖層氣體Si含量小于萬分之一,所述第二緩沖層氣體中含有Si。由此,可降低氮元素與硅元素接觸形成氮化硅雜質顆粒的可能。
根據本發明的實施例,所述第一緩沖層氣體為N2O,所述第二緩沖層氣體中含有SiH4,所述第一緩沖層氣體以及所述第二緩沖層氣體的體積比范圍為(90:1)~(40:1)。由此,可形成穩定的二氧化硅緩沖層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司,未經合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010762035.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種富硒蘋果的種植設備
- 下一篇:用于深空撞擊的自主導航飛行控制系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





