[發明專利]基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法在審
| 申請號： | 202010760001.1 | 申請日： | 2020-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN111778545A | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 吳厚亞;朱文輝;李祉怡;王彥 | 申請（專利權）人： | 中南大學 |
| 主分類號： | C25D21/14 | 分類號： | C25D21/14;C25D7/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 長沙軒榮專利代理有限公司 43235 | 代理人： | 李喆 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 尺寸 銨鹽 單一 添加劑 微孔 填充 方法 | ||
1.一種基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1，制備電鍍基礎液：
將硫酸銅加入到去離子水中進行攪拌，然后用稀硫酸將pH調節至0.8～2.0，得到電鍍基礎液；
步驟2，制備電鍍液：
在步驟1所得的電鍍基礎液中加入具有陽極性的小尺寸季銨鹽，得到電鍍液；
步驟3，組裝電極：
將含有微孔的硅片進行預處理，然后浸入步驟2得到的電鍍液中靜置浸泡，作為陰極，將純銅片浸入步驟2得到的電鍍液中作為陽極；
步驟4，電鍍填充：
向步驟3中的陽極與陰極通電進行電鍍，完成對硅片微孔的填充。
2.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述電鍍基礎液中硫酸銅的濃度為80～280g/L。
3.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述小尺寸季銨鹽功能頭基為三甲基氨或苯基氨，尾基為10～36個烷基。
4.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述小尺寸季銨鹽包括十二烷基三甲基溴化銨、十八烷基三甲基溴化銨、溴代十六烷基吡啶中的一種。
5.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述步驟2中，電鍍液中小尺寸季銨鹽的濃度為0.01～1.5g/L。
6.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述步驟3中，硅片的微孔直徑為1～50μm，深度為10～200μm。
7.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述步驟3中，預處理為：依次使用稀硫酸、去離子水將硅片微孔清洗干凈，然后進行抽濾處理，去除微孔中的空氣。
8.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述步驟3中，浸泡時間為8～12min。
9.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，所述步驟4中，電鍍時間為為30～200min。
10.根據權利要求1所述的基于小尺寸季銨鹽單一添加劑的微孔填充方法，其特征在于，使用含有微孔的玻璃基板代替含有微孔的硅片。
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