[發明專利]一種奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝在審
| 申請號： | 202010748486.2 | 申請日： | 2020-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN111996345A | 公開（公告）日： | 2020-11-27 |
| 發明（設計）人： | 陸善平;魏世同;吳棟;李依依 | 申請（專利權）人： | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號： | C21D3/06 | 分類號： | C21D3/06;C21D11/00;C21D9/52;C21D1/74 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 于曉波 |
| 地址： | 110016 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 奧氏體 不銹鋼 焊材無 氧化 處理 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝，其特征在于；該工藝是將待處理奧氏體不銹鋼焊材放入真空氣氛爐中，抽真空并充入氬氣；然后將爐溫加熱到300～700℃，保溫3～100小時后隨爐冷卻，出爐完成去氫處理。
2.根據權利要求1所述的奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝，其特征在于：所充入氬氣的純度大于99.99％。
3.根據權利要求1所述的奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝，其特征在于：爐溫的加熱速率不小于1℃/min。
4.根據權利要求1所述的奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝，其特征在于：冷卻時隨爐緩慢冷卻至50℃以下，焊材出爐。
5.根據權利要求1所述的奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝，其特征在于：所述待處理奧氏體不銹鋼焊材中H含量大于2ppm。
6.根據權利要求1所述的奧氏體不銹鋼焊材無氧化去氫處理工藝，其特征在于：出爐后的奧氏體不銹鋼焊材中H含量≤2ppm，O含量基本保持不變。
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