[發(fā)明專(zhuān)利]一種紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置及其測(cè)試方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010745182.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111928957A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉堯;凌方舟;蔣樂(lè)躍;儲(chǔ)莉玲;蘇云鵬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 美新半導(dǎo)體（天津）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01J5/12
• 分類(lèi)號(hào): G01J5/12;G01J5/52
• 代理公司: 蘇州簡(jiǎn)理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32371
• 代理人: 朱亦倩

1.一種紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，其包括：

黑體，其作為標(biāo)準(zhǔn)輻射源為測(cè)試提供標(biāo)準(zhǔn)物體溫度Tobj；

由隔熱材料制成的隔熱體，其具有貫穿所述隔熱體的空腔，所述空腔包括靠近所述黑體的第一端口和遠(yuǎn)離所述黑體的第二端口；

熱載體，其內(nèi)放置有紅外熱電堆傳感器，所述熱載體可進(jìn)入和退出所述隔熱體的空腔，當(dāng)所述熱載體位于標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試位置時(shí)，放置有紅外熱電堆傳感器的所述熱載體進(jìn)入所述隔熱體的空腔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，所述隔熱體包括隔熱框架，所述隔熱框架為中空結(jié)構(gòu)，所述空腔位于所述隔熱框架內(nèi)，且所述隔熱框架和所述空腔之間存在圍繞所述空腔的空區(qū)域，所述隔熱框架采用低熱導(dǎo)率材料，所述空區(qū)域填充高熱阻材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，所述低熱導(dǎo)率材料為特氟龍，PPS(聚苯硫醚)，電木中的一個(gè)或多個(gè)；所述高熱阻材料為泡沫、塑料、特氟龍中的一個(gè)或多個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，所述熱載體包括前置隔熱板和散熱器，所述紅外熱電堆傳感器位于前置隔熱板和散熱器之間，當(dāng)所述熱載體位于標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試位置時(shí)，所述前置隔熱板位于所述隔熱體的空腔的第一端口；所述散熱器位于所述隔熱體的空腔的第二端口。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，所述熱載體還包括壓板、底板、器件底座、電路板和導(dǎo)熱柱，

所述前置隔熱板、壓板、紅外熱電堆傳感器、底板、器件底座、電路板和散熱器依次堆疊設(shè)置，所述導(dǎo)熱柱位于底板和散熱器之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，

所述前置隔熱板采用低熱導(dǎo)率，耐溫材料制作而成；

所述壓板和底板采用高熱導(dǎo)率的材料，其用于降低紅外熱電堆傳感器的溫度梯度，并且通過(guò)給壓板施加預(yù)壓力，使紅外熱電堆傳感器能緊貼在底板的靠近所述壓板的表面；

所述器件底座用于放置緊貼在底板上的紅外熱電堆傳感器，并使紅外熱電堆傳感器和電路板之間形成良好的電學(xué)連接；

所述導(dǎo)熱柱用于控制位于所述隔熱體內(nèi)的熱載體的熱流的導(dǎo)向，使存于熱載體內(nèi)的熱量絕大部分通過(guò)導(dǎo)熱柱傳至散熱器耗散。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，其還包括控制模塊，所述控制模塊用于控制所述熱載體的散熱器的對(duì)流換熱系數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，所述控制模塊包括風(fēng)扇，所述風(fēng)扇通過(guò)變換風(fēng)速來(lái)控制述熱載體的散熱器的對(duì)流換熱系數(shù)，

其中所述控制模塊基于紅外熱電堆傳感器的溫度檢測(cè)單元得到的環(huán)境溫度與室溫的溫差來(lái)調(diào)整所述熱載體的散熱器的對(duì)流換熱系數(shù)，以使得當(dāng)前環(huán)境溫度與室溫T0的溫差與所述散熱器的對(duì)流換熱系數(shù)的乘積為設(shè)定值。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，所述紅外熱電堆傳感器包括封裝在一起的熱電堆芯片和溫度檢測(cè)單元，

所述熱電堆芯片用于檢測(cè)外部物體的溫度，并輸出反映所述外部物體的溫度的熱電堆輸出電壓；

所述溫度檢測(cè)單元用于檢測(cè)熱電堆芯片所處的環(huán)境溫度，

所述測(cè)試裝置還包括有存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)測(cè)試到的熱電堆輸出電壓-環(huán)境溫度-物體溫度矩陣表。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的紅外熱電堆傳感器的測(cè)試裝置，其特征在于，

所述溫度檢測(cè)單元為熱敏電阻。