[發明專利]一種新型復合式UWB電子標簽

有效

• 申請號: 202010745107.4
• 申請日: 2020-07-29
• 公開（公告）號: CN111914976B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 涂振益;王博;張亮;張偉賢
• 申請（專利權）人: 福州物聯網開放實驗室有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219
• 代理人: 魏小霞;林祥翔

1.一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，包括：超寬帶天線、第一雙工器、第二雙工器、功率放大器、低噪聲放大器、衰減器和MCU芯片；

所述功率放大器一端連接所述第一雙工器，所述功率放大器另一端連接所述第二雙工器；

所述低噪聲放大器一端連接衰減器，所述低噪聲放大器另一端連接所述第一雙工器；

所述衰減器連接所述第二雙工器；

所述第一雙工器連接所述超寬帶天線；

所述MCU芯片連接所述第一雙工器，所述MCU芯片連接所述第二雙工器；

所述天線包括：基板、振子、微帶饋線和接地貼片；

所述振子為橢圓形，所述振子與所述微帶饋線均設置于所述基板正面，所述振子連接所述微帶饋線形成電流通路；

所述接地貼片設置于基板背面，所述接地貼片呈半橢圓形狀；

所述振子上開有縫隙，所述縫隙呈開口指向微帶饋線的匚型狀，所述縫隙位于所述振子中間部位，所述縫隙總長度為陷波中心頻率對應波長的二分之一。

2.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，還包括：巴倫、UWB芯片、藍牙芯片、陶瓷天線和傳感器模組；

所述巴倫一端連接所述第二雙工器，所述巴倫另一端連接所述UWB；

所述藍牙第一端連接UWB，所述藍牙第二端連接所述陶瓷天線，所述藍牙第三端連接所述傳感器模組；

所述傳感器模組包括以下中的一種或多種：六軸加速度傳感器、氣壓傳感器。

3.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述超寬帶天線與所述第一雙工器連接線路間增設有寬頻匹配電路。

4.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述功率放大器型號為GRF2101。

5.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述低噪聲放大器型號為BGB707L7ESD。

6.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述衰減器包括三個電阻器，所述三個電阻器以π型組成RF衰減器。

7.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述基板為基片FR-4；

所述基板厚度為2mm。

8.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述微帶饋線為50歐微帶線。

9.根據權利要求1所述的一種新型復合式UWB電子標簽，其特征在于，所述接地貼片與所述振子的間距為0.1mm。