[發明專利]LED顯示模組與制作方法、LED顯示屏與制作方法在審
| 申請號： | 202010741947.3 | 申請日： | 2020-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN111785183A | 公開（公告）日： | 2020-10-16 |
| 發明（設計）人： | 張漢春;江忠永 | 申請（專利權）人： | 杭州美卡樂光電有限公司 |
| 主分類號： | G09F9/33 | 分類號： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;楊思雨 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市經濟*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 顯示 模組 制作方法 顯示屏 | ||
1.一種LED顯示模組，包括：
PCB板；
多組LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并與所述PCB板電連接，每組所述LED芯片構成像素點；
隔離柵，位于所述PCB板的第一表面上，各所述像素點被所述隔離柵分隔；
封裝層，位于所述PCB板的第一表面上，并覆蓋每個所述LED芯片；以及
面板，位于所述封裝層表面。
2.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述隔離柵為塑料材質，注塑成型。
3.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述隔離柵為一體結構或分體結構。
4.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述隔離柵包括呈陣列排布的多個柵格，每個所述柵格隔離相鄰的所述像素點。
5.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述隔離柵距所述PCB板的第一表面的高度大于每個所述LED芯片距所述PCB板的第一表面的高度。
6.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述隔離柵距所述PCB板的第一表面的高度不大于所述封裝層的厚度。
7.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述隔離柵的高度范圍包括0.1至0.5mm。
8.根據權利要求4所述LED顯示模組，其中，所述隔離柵的柵格寬度不小于0.1mm。
9.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述隔離柵的顏色包括黑色。
10.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，還包括控制芯片，位于所述PCB板的第二表面或者位于所述PCB板中，通過所述PCB板與每個所述LED芯片電連接，
其中，所述PCB板的第二表面與第一表面相對。
11.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述面板為半透明啞光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。
12.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述面板包括：
基板，位于所述封裝層上；以及
鍍膜層，涂布和/或蒸鍍和/或噴涂在所述基板上。
13.根據權利要求12所述的LED顯示模組，其中，所述鍍膜層摻雜染料以改變所述面板的顏色與透過率。
14.根據權利要求12所述的LED顯示模組，其中，所述鍍膜層摻雜散射劑。
15.根據權利要求12所述的LED顯示模組，其中，所述鍍膜層經過霧化或減反射處理。
16.根據權利要求12所述的LED顯示模組，其中，所述基板為玻璃基板或柔性塑料基板或半透明啞光基板。
17.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，還包括燈板接口，位于所述PCB板的第二表面。
18.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述像素點包括1個、2個或3個所述LED芯片。
19.根據權利要求1所述的LED顯示模組，其中，所述像素點中的所述LED芯片的顏色包括紅色、綠色、藍色中的一種、兩種或者三種組合。
20.根據權利要求1所述LED顯示模組，其中，所述封裝層靠近所述面板的表面為拋光面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州美卡樂光電有限公司，未經杭州美卡樂光電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010741947.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：基板處理裝置
- 下一篇：一種優化的生姜脫毒苗再生擴繁方法及其產業化流程的開發
