[發(fā)明專利]一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010739076.1 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111830311A | 公開(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 譚向宇;趙現(xiàn)平;王科;李萍;彭晶;張林山 | 申請(專利權(quán))人: | 云南電網(wǎng)有限責任公司電力科學研究院 |
| 主分類號: | G01R19/00 | 分類號: | G01R19/00;G01R15/14 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯長明;許偉群 |
| 地址: | 650217 云南省昆*** | 國省代碼: | 云南;53 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 外部 接觸 vfto 信號 測量 裝置 | ||
1.一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,包括:非接觸式電壓采集模塊(1)、非接觸式電流采集模塊(2)、數(shù)據(jù)處理模塊(3)、存儲模塊(4)、電源管理模塊(5)和通訊模塊(6),其中,非接觸式電壓采集模塊(1)、非接觸式電流采集模塊(2)均與數(shù)據(jù)處理模塊(3)相連接,存儲模塊(4)、通訊模塊(6)分別與數(shù)據(jù)處理模塊(3)相連接,數(shù)據(jù)處理模塊(3)、存儲模塊(4)、通訊模塊(6)均與電源管理模塊(5)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述非接觸式電壓采集模塊(1)包括光電傳感器(7)、激光單元和電場強度轉(zhuǎn)換單元,所述光電傳感器(7)通過光纖分別與所述激光單元、所述電場強度轉(zhuǎn)換單元連接,所述光電傳感器(7)和所述激光單元用于獲得電場強度,所述電場強度轉(zhuǎn)換單元用于把電場強度轉(zhuǎn)換為電壓的信號。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述非接觸式電流采集模塊(2)包括磁場檢測探頭(8)、雷達測距單元(9)與磁場強度轉(zhuǎn)換單元,所述磁場檢測探頭(8)、所述雷達測距單元(9)分別通過光纖與所述磁場強度轉(zhuǎn)換單元相連接,所述磁場檢測探頭用于檢測磁場,所述雷達測距單元用于測量所述磁場檢測探頭與GIS內(nèi)部高壓母線的距離,所述磁場強度轉(zhuǎn)換單元將磁場強度轉(zhuǎn)為對應(yīng)的電流信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述數(shù)據(jù)處理模塊(3)包括ARM處理器和STM32單片機。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述存儲模塊(4)包括flash芯片和DDR4存儲芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述電源管理模塊(5)包括電池和充放電管理單元,所述電池與所述充放電管理單元連接,所述充放電管理單元用于控制所述電池的充放電。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述通訊模塊(6)采用4G和載波雙通道。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述DDR4存儲芯片容量大于或等于256MB。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種外部非接觸式VFTO信號測量裝置,其特征在于,所述電池采用可拆裝的7.4V·2200mAh智能寬溫鋰電池。
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