[發明專利]一種LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法在審
| 申請號: | 202010735411.0 | 申請日: | 2020-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN111867189A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 周海燕 | 申請(專利權)人: | 長樂巧通工業設計有限公司 |
| 主分類號: | H05B45/30 | 分類號: | H05B45/30 |
| 代理公司: | 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876 | 代理人: | 于理科 |
| 地址: | 350200 福建省福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 路燈 統一 單個 控制 開關 操作方法 | ||
本發明涉及LED路燈控制技術領域,且公開了一種LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法,通過對控制中心進行預設統一或單個對LED路燈的控制閾值,并預設LED路燈的開或者關時間,當LED路燈達到開或關時間時,LED路燈通過上位機向控制中心發送開或關請求,控制中心接受到LED開關請求后,并發送信號到LED路燈,通過預設的控制閾值,發送控制信號到LED路燈,通過檢測模塊對通過燈體的電流與電壓進行實時檢測。該LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法,通過在開啟或關閉LED路燈時,對LED路燈進行電流與電壓二次檢測,能有效的得知LED路燈的損壞情況,并對單個LED路燈進行定位,使得用戶能快速得知具體損壞的LED路燈的位置,提高了檢修時的效率,方便使用。
技術領域
本發明涉及LED路燈控制技術領域,具體為一種LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法。
背景技術
LED路燈在我國獲得了廣泛的應用,LED路燈包括風光互補LED路燈、太陽能LED路燈和風力LED路燈等,其中的風光互補LED路燈因為具有風能和太陽能互補的天然優勢,已經日益成為LED路燈的主流。
LED路燈是指用LED光源制作的路燈,具有高效、安全、節能、環保、壽命長、響應速度快和顯色指數高等獨特優點,對城市照明節能具有十分重要的意義,例如CN 107087325B中公開了一種智慧型路燈控制方法,它通過安裝在路燈上的智能光控器,采集所在路燈的現場情況,上傳相關數據給服務器,進行處理分析統計,對不同工況的路面,進行針對性的路燈管理策略,同時進行數據存儲統計,為后期的開關燈和路燈管理策略提供有效的數據依據,實現了智能控制路燈照明和學習型管理路燈的目的,但是它還存在著不便于對路燈進行實時監控檢測的缺點,無法有效的對LED路燈進行實時檢測,在LED路燈損壞時,無法快速知曉具體損壞路燈的位置與情況,降低了檢修時的效率,不便于使用,故而提出以上一種LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法以解決上述問題。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法,具備便于對路燈進行實時監控檢測等優點,解決了無法有效的對LED路燈進行實時檢測,在LED路燈損壞時,無法快速知曉具體損壞路燈的位置與情況,降低了檢修時的效率,不便于使用的問題。
(二)技術方案
為實現上述便于對路燈進行實時監控檢測的目的,本發明提供如下技術方案:
一種LED路燈的統一或單個控制開關的操作方法,包括以下步驟:
1)通過對控制中心進行預設統一或單個對LED路燈的控制閾值,并預設LED路燈的開或者關時間;
2)當LED路燈達到開或關時間時,LED路燈通過上位機向控制中心發送開或關請求;
3)控制中心接受到LED開關請求后,并發送信號到LED路燈,通過預設的控制閾值,發送控制信號到LED路燈;
4)LED路燈接收信號后,通過檢測模塊對通過燈體的電流與電壓進行實時檢測;
5)當LED路燈檢測的電流與電壓無異常時,LED路燈正常開啟或關閉;
6)當LED路燈檢測的電流與電壓發生異常時,LED路燈將檢測時的數據發送到控制中心。
優選的,所述步驟1)中控制中心與手機終端通過APP進行信號連接,且控制中心為起到控制作用的PC端。
優選的,所述步驟1-6)均基于ZigBee的無線傳感網絡,還包括用于與控制中心進行通信的GPRS模塊或4G模塊。
優選的,所述LED路燈包括單片機、檢測模塊、信號收發模塊和LED發光組件,且中信號收發模塊為ZigBee無線近距離通信模塊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長樂巧通工業設計有限公司,未經長樂巧通工業設計有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010735411.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體封裝后期固化方法
- 下一篇:樣本擴展方法、設備及可讀存儲介質





